高压技术难点 散热成关键

　　LED朝高功率发展，散热问题尤为关键。随着LED照明的需求日趋迫切，高功率LED的散热问题逐渐受到重视，因为过高的温度会导致LED发光效率衰减。LED运作所产生的废热若无法有效散出，则会直接对LED的寿命造成严重的影响。因此，近年来高功率LED的散热问题，成为LED照明行业研究的重要课题。

　　随着LED朝着高功率方向的发展，导热、散热相关问题的解决也势在必行，而解决此类问题的途径也相当多元化。针对大功率LED照明的散热技术，各家公司也是各显神通。

　　例如，台湾的光海科技便拥有“COHS封装散热技术”。光海利用本身载板设计能力的优势，将LED直接封装在高导热性的铜基座上，铜的高导热性就如同散热器的角色，再加上以电路设计及自有工艺克服绝缘膜与铜材质间的附着性问题，便发展出所谓的COHS技术(Chips On Heat Sink)，并已拥有47项COHS相关专利。

　　除此之外，目前另一常见的散热技术则是采用陶瓷基板。由于陶瓷基板的成本低廉，且具有与半导体有接近的热膨胀系数与较高的耐热能力，能有效地解决热歪斜及高温工艺问题。

　　基本上，LED散热基板主要分为金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具成本优势，目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位精确度高，为业界公认导热与散热性能极佳的绝缘材料，是目前高功率LED散热最适方案，虽然成本比金属基板要高，但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品，因此，包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚等国际大厂，都使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材质。

　　高压趋势明显 低压或被取代?

　　随着高压LED需求和投入的持续旺盛，有人提出“今天的低压LED将淡出未来的LED通用照明市场”，而高压LED将“主导未来的LED通用照明”，事实是否真的如此呢?

　　茅于海认为，高压LED不失为一种具有特点的LED，它可以增加使用者的选择。但并不会取代所有的低压LED，由太阳能供电的灯具系统里，就是低压直流的电源，当然也就会直接采用低压直流的LED了。所以各种LED都会存在，只是供给不同的场合。

　　同时，台湾晶元光电副经理谢明勋认为，高功率LED和传统小尺寸LED的设计上有许多相似之处，例如如何均匀地扩散电流、如何进一步提高光萃取效率。但其最大的不同点在于热的问题，为了使LED能在大功率操作下依旧保有高的可靠度，如何解决散热是一项最重要的课题。因此，LED本身仍存在着一些问题尚待解决，包括成本、发光效率及散热问题等。“在这些问题一一被排除的同时，晶电亦致力于开发LED的整合方案, 让未来 LED的使用更简单、更人性化。”

　　不可否认的是，LED产品功率的节节升高，将在未来很长一对时间成为大势所趋。

　　对于高压LED的发展前景，晶元宝晨总经理林依达指出：“实际上，世界几大LED封装厂、应用厂商都对高压LED较为看好，瑞丰光电、Cree都推出了高压LED的封装器件。在成品方面，高压LED的电源设计比较容易、散热也比较好处理，所以，未来它一定能在市场上占据很大的份额，当然低压LED也不会完全被取代，它也有它的应用市场。”