当前LED技术和产品发展主流是什么呢？未来产业发展趋势又是怎样的？透过6月14日-16日台北光电周，我们多少可以看出一些端倪来。新世纪LED网记者亲临现场观察、收集各方观点，并结合行业内权威分析师的说法，整理出当前LED技术和产品发展的基本特点及产业发展趋势。

　　上游 LED元件强调高效能，HV LED 成主要亮点

　　据DIGITIMES Research分析师兼专案经理林芬卉指出，从台湾LED照明展LED上游厂商产品发展动向来看，上游LED朝高效率、高演色性、高导热性、提升光均匀度等方向发展。近期晶电主打产品为HV LED，不同先前结构由3颗蓝光及1颗红光晶片组成，2011年展示产品是由2个蓝光及2个红光晶片组成，目前发光效率已达120lm/W，且应用在LED灯炮产品中，亮度最高为1,100流明，是由12B(蓝色LED晶片)加12R(红色LED晶片)组成，主要取代传流75W灯炮。

　　基于HV LED简化设计、降低成本的优势，业内许多人士认为HV LED将是未来LED照明发展的一个重要方向。晶元光电作为HV LED的先驱，确实走在了国际前列。晶元光电有非常好的红光LED技术(实验室水平为168lm/W @ 20mA)，所以它将蓝光LED与红光LED结合，以产生高显色性(CRI 90)的暖白光(CCT2700K)。以此为基础实现的高压LED发光效率可以达到120lm/W、CRI 90。

　　璨圆光电同样看好HV LED的发展前景，采用HV/AC LED方式，同时搭配公司先进的荧光粉表面涂覆工艺，已改善发光效率。

　　中游 COB封装成主流

　　封装环节，除了针对HV LED的封装技术，另一大亮点就是COB。许多厂家都推出COB LED灯泡，号称更高的发光效率、更长的寿命，以及更低的成本。此外，光海科技推出了COHS散热技术，与COB封装方式相比，又省去了芯片与基座之间的热阻材，且以导热性更佳的铜做为基板。

　　COB封装即直接将LED芯片固定于印刷电路板，此次光电周上最普遍的照明产品——LED灯泡中，即广泛采用了COB封装的芯片。厂商表示，COB灯泡比传统LED灯泡从发光效率、重量、寿命上都有更好的表现。但也有厂商认为HV LED在芯片配置的灵活性方面更有优势。

　　光海科技将传统COB封装技术做了改良，推出了COHS散热技术，与COB相比，省去了芯片与基座之间的热阻材，且以导热性更佳的铜做为基板。针对60W以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能将热能更快速的传导出去。