2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带来了主题为《国产LED封装设备技术的发展》的专题演讲。

　　首先赵总监从国内LED封装设备市场出发，从宏观层面分析了国内的LED产业。LED产业高速发展带动了国产封装设备技术的发展。LED封装设备研发企业发展迅速。在LED的生产线的五大环节中：原材料——上游产业——中游产业——下游产业——设备及测试。在前两个环节中主要依赖国外的技术商，第三、四个环节中由于技术门槛较低，所以国内一般集中于这两个环节的竞争。赵总监形容为“爆发式的发展”。

　　赵总监主要分析了国内LED封装技术发展存在的问题。主要有：相对于部分进口设备稳定性差、档次低;国产LED封装设备性能参差不齐;LED封装企业内行业人才缺乏;LED产业在线测试目前尚未统一标准;目前国产封装设备依然依靠价格优势与进口设备竞争。

　　然后，赵总监还讲到了LED封装设备的发展现状。LED封装是一个集成度相当高的行业，包含了许多领域，如计算机应用、机械化自动化、电子与电气化等等，是建立在相关行业发展的基础上的。随着近年的发展，国内的LED封装设备技术有了长足的发展，包括设备的稳定性、测量的准确性等方面，甚至超越了国外进口的一些技术。

　　赵红波先生针对杭州中为光电技术有限公司研发出的新产品 -- “高过分光机ZWL-X7FH和高过包装机ZWL-X8H”做了介绍。

　　最后，赵红波先生对国内LED封装设备技术的发展趋势进行了分析。高中低端各种不同层次的LED封装设备，满足不同市场的需求;提高LED封装设备的性能;降低LED封装设备的成本;加强LED封装设备的产品服务;培养LED封装设备行业人才。