集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门LEDinside统计，2011年4月台湾上市上柜LED厂商营收总额约96.2亿元，(MoM+3.39%，YoY+6.6%)。从上游芯片厂营收来看，2011年四月份台湾地区上市柜LED芯片/晶粒厂营收43.7亿元，与去年同期相比，成长8.5%，(MoM+1.8%;YoY+8.5%)。下游LED封装方面，四月份台湾地区上市柜LED封装厂营收达到52.5亿元，与去年同期相比，成长5%(MoM+2.9%，YoY+5%)。整体表现，LED背光源市场稳定拉货，四月营收持平成长。 LED芯片厂四月营收表现。

　　下游LED芯片台厂方面，四月整体LED封装厂营收达到43.7亿元，(MoM+1.8%，YoY+8.5%)。虽多数厂商营收小幅上升，但电视的终端市场销售数据不佳，近期韩系电视品牌厂商的下单力道并不积极，第二季恐再次面临旺季不旺的状况，LEDinside预估电视背光订单大幅成长的荣景将会递延至第三季。目前，芯片厂商期待LED照明市场的需求提升，尤其日本政府积极进行重建工作下，列出一系列所需的民生物资，当中手电筒的需求也大幅提高。同时，日本民众对于节能环保的意识也在今年初大幅提升。根据日本电球工会资料统计，二月LED电球出货量与去年同期相比，成长四倍之多。但目前台湾厂商在高亮度LED上的良率尚有待提升，若技术改善后，也可借此稳定不断降低的毛利率。由产品发展上来看，可望在今年第三季，由背光与照明市场撑起LED市场需求。

　　2011年4月磊晶厂营收排名

　　LED封装厂四月营收表现

　　下游LED封装台厂方面，四月整体LED封装厂营收达到52.5亿元，(MoM+4.7%，YoY+5%)。受惠于终端市场稳定拉货，出货顺畅，光宝科技下光电事业群营收表现亮眼。此外，中国大陆在十二五计划中规划兴建1,878座植物工厂，预计为LED照明带来商机。

　　2011年4月封装测试厂营收

　　台湾地区厂商资本支出

　　2010年由于受惠于LED背光源与LED照明需求明确加温，产能用率攀升，台厂大幅扩充资本支出，积极提高资本支出以扩增产，至2010年底，台湾地区厂商的资本支出总额达217.6亿元，比2009年的资本支出总额成长达2.32倍，如下表所示。

　　2009-2010年台湾上市柜LED磊晶、晶粒厂资本支出(单位:百万元)

　　2009-2010年台湾上市柜LED封装厂资本支出(单位:百万元)

　　但若从2009年至2010年的资本支出，以季度区分上来看，不论是LED产业上游的芯片或是下游的封装厂，在2010年第二季时皆大幅增加资本支出，以利新建厂房，购置机台设备。尤其是受到中国MOCVD机台设备的补助诱因下，2010年芯片厂的资本支出总额高达187.5亿元。而LED封装厂也受惠于大陆半导体照明政策的推广下，前往大陆主要半导体照明生产基地设立厂房，总计台湾上市柜封装厂的资本支出高达30.09亿元。