LED高功率封装厂艾笛森2011年将大展身手，并定位为LDMS(Lighting Design Manufacturing Service)整合服务元年，将从LED元件厂转型走向照明整合应用厂，艾笛森表示，受惠于中东地区的整合型照明大单挹注，第2季模组业务占营收比重将首度占上30%，并预计将在全球重要市场设置海外组装厂，可望于2011年底前拍版定案，2012年模组营收比重将可望超过50%。

　　艾笛森作为台湾高功率封装应用厂的第一把交椅，看好全球LED照明市场即将爆发，2011年起将大举扩张LDMS整合性服务，强调整合LED照明应用的光、机、热、电技术，从元件一路做到模组的客制化全方位服务。艾笛森表示，新增产能也将在第2季起逐渐开出，包括高功率LED月产能由2,000万颗倍增到5,000万颗，模组产能由15万套增加至25万套，至于照明模组营收占比将从2010年10~15%，预估2011年将可达到15~20%。

　　艾笛森董事长吴建荣表示，LED照明产业已经从技术研发走向市场通路布局的竞争，2011年LED照明市场成长动能明确，并在第1季已成功打入美国大厂Duracell供应链，提供PAR灯等商用照明应用，而随著中东照明大单出货放大，预计在第2季将可达到单季模组比重30%水准，超越全年的目标，不? L由于LED照明市场与IT市场应用稳定供货的模式不同，因此模组占比的成长并非直线成长，但估计全年模组比重超过原定20%目标的机会很大。

　　吴建荣表示，LED照明时代来临，LED厂已不可能用单一封装元件来满足所有应用，LDMS整合性服务将成未来趋势，因此模组业务的营收成长速度将会越来越快，预计2011年是艾笛森LDMS的元年，到了2012年，模组营收比重将正式达到50%，由于走向系统整合，营收成长幅度将快速拉升，尽管毛利率难以维持在过去元件30%的水准，但自我目标是获利竞争力要每年持续提升。

　　为了成为全球LED照明制造大厂，艾笛森也正规划将扩大海外模组厂设置，吴建荣表示，目前大陆扬州厂的布局是著眼于大陆内需市场，但随著LDMS模式发展，未来将会在全球各重要国家进行布局以设置组装厂，由于现今许多国家都采取关税保护政策，甚至是墨西哥、南非等国家，都开始模仿大陆的奖励政策，采取补助扶植政策，当地标案将会优先采用在本地设厂的业者，目前内部正积极研究海外设厂的可能性，预计香闺规划将在第2季~第3季将较明朗，预计最快在2011年底将会定案。