根据LEDinside最新价格调查报告显示，2011年第一季受到市场需求回温速度不如预期，以及大尺寸面板与LED照明库存调节等因素影响，LED产品持续面临跌价压力，包括各尺寸背光源及照明应用之LED晶粒及封装品，首季报价几乎全面下跌，但目前的价位可能还不是最低点(预料后续LED背光源还有低价可期)。显示2011年各尺寸之LED背光产品持续走向低价微利阶段已成定局。

　　尽管从今年3月份开始，LED背光源的采购力道已逐渐增温，市场预期，今年第二季LED价格跌幅应可趋缓。不过，LEDinside认为，随着下半年各家LED晶粒新产能开出，加上许多陆资LED厂商在中低阶LED晶片与封装之能力已提升不少，估计部分LED背光产品还会再掀起一波更激烈的低价竞争。

　　至于大功率LED之照明应用市场，LEDinside指出，短期内报价也仍有下滑压力。目前观察重点在于日本灾后的重建需求，能否在2011年下半年发酵，同时，各国政府在节能减排压力下，是否会再推出另一波的节能补助政策。

　　据调查，今年第一季LED晶粒价格平均跌幅达到15%-20%，但依照尺寸及规格不同，价格跌幅不一，部分小尺寸LED晶粒价格跌幅甚至达到30%以上。

　　LED封装元件方面，背光应用的LED封装品报价跌幅亦不一致，其中，电视背光应用LED封装产品跌幅达10%-15%，照明应用的大功率LED封装品则因库存调整影响，报价跌幅更达15%-20%。

　　不过，笔记型电脑NB与监视器Monitor应用的LED封装品跌幅约3%-5%，跌势较轻，主要是因为相关产品规格趋于成熟，加上近两年来报价已跌至谷底。手机背光LED封装品首季价格跌幅亦仅约3%，主要系需求稳定，仅受季节性调整影响。