白光LED光学模型的设备及发展

　　荧光粉应用于白光LED，还需遵照LED的需求而定。诸如荧光粉的颗粒大小等等。大功率LED。对荧光粉的研究主要集中在荧光粉的光学性质对白光LED封装职能的影响。例如取光效率、脸色空间漫衍以及光色质量。在这些研究中，采用蒙特卡洛光线追迹的技巧使用光学软件模仿LED封装结构的光学性能，我不知道大功率led封装技术。将荧光粉层管束成Mie散射材料，这样可以通过光学模拟获得白光LED的激发和发射特性，但是模拟没有商量到荧光粉具体的散射特性，欠缺实验考证。

　　新型荧光粉涂覆方式

　　保守的荧光粉涂覆方式为点粉形式，即荧光粉与胶体的混合物填充到芯片支架杯碗内，然后加热固化。封装。这种涂覆方式荧光粉量难以限度，并且由于各处激发光不同，使得白光LED轻易展现黄斑可能蓝斑等光色不匀称形势。

　　PhilipsLumileds公司提出了保形涂覆的荧光粉涂覆方式，led大功率投光灯。它们在倒装芯片轮廓掩盖一层厚度同等的荧光粉膜层，其实趋势。进步了白光LED的光色稳定性。

　　也有公司采用在芯片表面堆积一层荧光粉的方法来实现激发。这些涂覆方式都是将芯片与荧光粉接触。H.Luo等研究者的光学模拟终局表白，这种荧光粉与芯片接触的近场激发方法，功率型白光LED封装技术发展的趋势。填充了激发光的背散射花费，下降了器件的取光效率。

　　澳大利亚的Sommer采用数值模拟的方法模拟PhilipsLumileds的荧光粉保形涂覆结构，结果显示这种涂覆方法并不能提供更好的角度均匀性。随着对白光LED光学模拟的深刻，荧光粉远场激发的计划显示了更多的优越性。

　　大电流注入及散热结构

　　为了满足通用照明高光通量的需求，人们提高了单颗芯片的驱动功率，以往芯片被注入到3W大功率LED、5W大功率LED，乃至更高。这使得白光LED的热问题越来越紧张，人们采用各种散热技术，如热管、微热管、水冷、风冷等方法对LED进行散热。