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功率型白光LED封装技术、荧光粉技术发展趋势深度剖析

2011-04-07 作者:未知 来源:OFweek 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在LED封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光LED色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光粉的老化。

  LED产品应用范围

  LED不但保留三大长处还保留体积小、驱动电压低、玄色可调、聚光功用好等优点,跟着LED发光强度的不断进步,其运用范围也不断扩大,并逐步进入照明范畴。因而介入高亮度及白光LED运用产品开辟和生产的单位也愈来愈多,很多本来是LED封装企业和消耗照明产物的企业也纷纷进入,据了解如今已超过1000家,非主流集合在光色照明、特种照明和汽车灯的运用开拓。

  国际LED产品除了大批用于各种电器及装置、仪器仪表、装备的闪现外,非主流集合也突飞猛进。

  一是大、中、小LED闪现屏:室内外广告牌、体育场记分牌、音讯闪现屏等。

  二是交通信号灯:全国各大、中城市的市内交通信号灯、高速公路、铁路和机场信号灯。

  三是光色照明:室外景观照明和室内掩饰照明。

  国际LED封装材料及配件的相配套才干也较强。除普通材料外,绝大部分材料均为国内提供,非主流有金丝、硅铝丝、环氧树脂、硅胶、银胶、导电胶、支架、条带以及塑封料、封装模具和工夹具等,已形成较大范围的财富链。

  关于大功率LED封装使用

  大功率LED电子封装由于结构和工艺复杂。不断是近年来的钻研热门,特地是大功率白光LED电子封装更是钻研抢手中的热门。

  LED封装办法、资料、结构和工艺的选择非主流由电子产品芯片结构、光电/机械特征、细致运用和利息等因素决定。颠末40多年的开展,LED封装先后阅历了支架式(LampLED贴片式(SMDLED功率型LEDPowerLED等发展阶段。

  随着芯片功率的增大,特地是固态照明技术开展的需要,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的更高的请求。为了有效地提高出光效率,必须采纳全新的技术思路来中止封装设想。

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