马来西亚槟城的新厂目前正在兴建当中，而在德国的雷士根堡，则将重新配置可用空间。这两座厂将分别转至新的生产技术，引进新的 6 寸晶圆来取代目前的 4寸晶圆。透过这一系列的改变，预计在 2012 年底前白色 LED 的芯片制造产能将可提升近一倍。

　　透过此次布局，欧司朗光电半导体得以踏上稳健的发展之路，从国际 LED 市场的成长潜力当中获利;同时，雷士根堡及槟城新厂的扩建行动，必定能稳固公司在全球市场当中的地位。槟城芯片制造厂约在两年前已正式启用，现正如火如荼展开扩建并转型为 6寸晶圆厂。预计在 2012 年，总生产面积可以增至约 25,000 平方公尺，期间并能创造约 400 个新工作。而雷士根堡厂则将重新配置可用地区，并陆续移转 InGaN(氮化铟镓)的生产，最快在 2011 年夏季随即展开。

　　“借由扩展高效能的 InGaN 芯片产能，我们得以持续巩固市场地位。LED 市场在许多方面的应用上都蕴藏丰富的潜力，我们便要善加利用这一点。”欧司朗光电半导体执行长 Aldo Kampe 如此表示，他并提到：“欧司朗光电半导体是欧司朗 LED 技术附加价值供应链中非常重要的一环。”

　　此次产能的扩展主要影响到采用薄膜和 UX:3 技术的 InGaN 芯片，这是生产白色 LED 的必要芯片。这些芯片会从一开始就在 6寸晶圆厂里生产制造，而不是在目前的 4寸晶圆厂制造。

　　芯片厂开始动土兴建

　　欧司朗光电半导体将生产 InGaN 芯片的设备移转到 6 寸晶圆厂

　　关于欧司朗光电半导体

　　欧司朗隶属于西门子产业部门，同时名列世界两大照明制造厂商之一。其位于德国雷根斯堡的子公司欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors GmbH)，主要以半导体技术为基础，为客户提供照明、感应器和视觉显示应用等解决方案。欧司朗光电半导体在德国雷根斯堡和马来西亚槟城设有生产线，它的北美总部设在美国的森尼韦尔市，亚洲总部在香港，而在世界各地有分公司。详细资料请参见网站 www.osram-os.com。母公司欧司朗提供 LED 产业客户完整的产品供应链，包含元件、模组和解决方案。每年投入于研究和发展的资源，有半数以上用于 LED 相关项目。