工研院院长徐爵民表示，微机电技术是现今LED后段晶圆级封装制程中的的关键技术，而工研院的微机电开放实验室由经济部长期支持，目前是台湾唯一同时具有 2~8吋微机电晶圆制程技术的研发实验室，可协助产业界进行组件设计、制造、封装、测试与试量产等服务。本次工研院与牛津仪器的合作，将可加速国内在 LED晶圆封装的技术整合，提升未来岛内高亮度LED产业的产品竞争力。而工研院未来也将逐步规划进行微纳米机电关键制程技术的开发，进而使台湾的LED 及微纳米机电产业链，在本次合作的技术发展下益趋完整。

　　牛津仪器集团总裁Jonathan Flint表示，该公司专注于等离子蚀刻与化学气相沉积技术已有超过25年的经验，提供 LED 上游图案化外延基板与中游芯片制造关键性领先设备，并与全球 LED大厂合作进行先进制程开发，解决LED下游封装散热技术的问题。同时，牛津仪器看准亚太区是世界经济、人才和市场的动脉，而工研院拥有丰沛的LED 研发能量与人才，特别将海外研发中心设立于工研院，就近服务亚太地区LED生产厂商的需求。牛津仪器还将利用此行寻求适合的台湾厂商成为其机台的配件供货商，使设备落根亚洲，降低设备成本与加速出机的时效性，希望台湾未来发展成为其亚太区的机台组装中心。

　　经济部技术处表示，台英自去年3月直航开通以来，成功加速双方货物的进出，促进两国商务交流，台湾成为英国对亚太区的贸易转运站，而在ECFA加值下，外商可以运用台湾作为亚太区的研发基地、组装中心与转运中心，结合台商供应链，一起进军中国大陆市场，工研院与牛津仪器的合作案正可以为台湾企业与跨国高科技公司提供一个良好示范。

　　工研院自1973年成立以来，在LED研发成果方面相当丰硕，构面更横跨上、中、下游产业链。在上游的产业上，工研院具备了磊晶技术能力，并移转给台湾光电产业，缔造了台湾LED相关产业的蓬勃发展;中游的「芯片式交流电发光二极管照明技术 (On-Chip AC LED Lighting Technology) 」获选为2008全球百大创新奖(R&D 100 Awards);下游的「可弯曲AC LED光源」应用设计，更荣获2011德国iF设计大奖;同时也结合国内20余家相关业者与大陆厂商进行产业整合，促成两岸LED标准及检验共同规格。