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2011年LED行业发展十大趋势

2010-12-28 作者：linsa 来源：新世纪LED网浏览量：网友评论： 0 条

摘要： 2010年，LED行业依旧风起云涌，仍然迷雾重重，继续大行其道。2011年，在宏观经济形势难以预料之下，LED行业将会如何发展？LED技术的研发方向主要在哪？LED企业又将如何应战？

　1、政府对LED补贴政策将回归理性，产业园发展更为规范。

　　官产销学研，LED产业的发展离不开政府政策的助力。2010年，从《半导体照明节能产业发展意见》、《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》到《关于组织申报半导体照明产品应用示范工程项目的通知》等一系列政策中可以清晰地看到，LED被提上了国家前所未有的高度。另悉，工信部也在加紧编制“十二五”LED产业发展专项规划。在政策推动之下，MOCVD数量成倍增加，LED照明发展迅猛，甚至出现“局部过热”的苗头。不过这一形势会在明年有所改善，中国各地政府针对MOCVD的采购补贴政策可能会于2011年上半年结束，政府对LED补贴政策也将逐渐回归理性，各项政策将逐步落实。

　　2010年，各地政府以“投资换市场规模”的优惠政策招商引资，打造LED产业园，全国相继兴起了200多个产业园，如南海新光源产业基地、江门市LED绿色光源产业园区等产业基地相继建立。南海主打新光源、江门主打绿色照明，小榄则以贸易为主，各大产业园区实行差异化发展。2011年，产业园区的竞争将更激烈，产业园的整体发展将更为规范，其专业化程度方面将更高。

　　十大趋势：
　　1、政府政策将回归理性
　　2、联盟、协会将更给力
　　3、单位面积承受更高的电流密度
　　4、LED封装模块化
　　5、LED驱动电路向高输出化发展
　　6、MOCVD产能规模或将赶超台湾
　　7、LED照明市场规模年成长率达5成以上
　　8、LED商业及室内照明将更蓬勃发展
　　9、垂直整合加剧，LED企业将更集约化
　　10、专利之争更激烈，并向下游应用环节转移
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　　2、联盟、协会将更给力，其带动行业发展的作用不容忽视。

　　今年，作为政府与企业间的纽带作用，LED联盟、协会在各地相继成立，并且联盟之间的联系更为紧密。11月，广东省工业技术研究院联合广东省照明电器协会、广东平板显示产业促进会、广东省半导体光源产业协会、中国照明电器协会中山分会、中山大学佛山研究院、中山市半导体照明协会等13家单位发起成立，而广东省科技厅为协会的业务主管单位。

　　“加入联盟，不只是找到组织，另一方面也是LED市场的准入证，除了会员之间进行交流沟通外，更能提供一定的市场平台。”一位行业人士如是说。明年，在政府的主导之下，LED联盟、协会将更给力，其在LED行业发展过程中的作用将不容忽视。

　　3、单位面积承受更高的电流密度，芯片光效每Lm/W的成本将进一步降低

　　在政府助推之下，LED产业迎来了迅猛发展，LED技术也取得了一定的突破。2010年，我国LED芯片光效的产业化水平将达到100-120Lm/w。今年，芯片价格下降已经开始，预计2011年底LED灯照度成本将较目前下降30%-40%，这个价格将启动后暖白光等应用，这包括绝大部分非居民照明应用。

　　明年，降低LED成本，使LED真正实现普及仍然是企业研发的重点。据调查，在原材料、封装、设计、芯片价格等可能降低成本的环节中，多数人普遍认为降低芯片价格是降低LED成本的最有效途径。明年，芯片的每流明瓦成本将进一步降低。此外，单位面积承受更高的电流密度也将是一个主要的趋势。

　　与此同时，利用更大晶片生产出双倍的芯片，以降低成本，也将成为企业的研发重点。美国科锐公司首席执行官Chuck Swoboda 先生就表示，科锐公司将会是第一个量产6英寸氮化(氮化铟镓)LED的公司。

　　4、LED封装环节出现模块化趋势，传统直插全面向SMD大功率转移

　　封装模块化是将芯片、器件等组成模块，批量生产，通过模具制造出标准的LED光源产品。尽管外延、芯片不能绕过国外企业的专利壁垒，但模块如果批量生产的话，具有价格优势，而一次性、个性化生产，成本要高很多。因此，对LED封装企业来说，模块化是一个最佳选择。有专家就曾指出，2011-2012年将是对LED照明产业的重要投资时点，LED封装是LED照明产业链的咽喉，将迎来一次发展机遇，在LED照明的封装环节中会出现模组化的趋势。

　　由于LED技术日新月异，技术发展太快，LED标准建立很困难，但在LED照明业，如果没有标准就会像现在的手机充电器一样，各种各样的LED节能灯厂商之间无法兼容。但目前，国家相关部委还在讨论中。在上游的外延、芯片领域，国内企业超过国外企业有难度，但在下游的优势很明显，尤其是在封装领域，现在世界上80%的LED灯具在中国封装。在封装环节，由于个性化的制造成本很高，如果进行工业化生产，做好标准化，整个成本可以降低1/3。模块化能在保证产品质量的前提下大幅度降低成本，通过模块化制造的终端产品通常具有明显的价格优势。目前，一些封装企业也意识到这一点，积极进行封装模块化设计。相信，未来，封装模组化将成为LED封装业的主流。

　　2010年，产品结构加速转型，传统直插产品正逐步向利润较好的SMD大功率转移。据不完全统计，目前国内前100名封装企业的SMD产能平均占到企业总产能的35-60%，超过30%的企业已经基本淘汰直插生产线。明年，传统直插生产线将进一步遭淘汰。

　　5、LED驱动电路向高输出化发展，无电解电容与电解电容并存

　　今年， LED照明炙手可热，关于它的话题从年初到年尾几乎没有间断过。虽然LED节能环保寿命长，但在LED照明进行大规模应用时，又因电源寿命不匹配、可靠性不足等问题，而不得不推迟上市时间。越来越多的业内人士认识到，要充分发挥LED的潜能，照明驱动电源是关键的支撑因素之一。

　　对于LED照明驱动电源，当前的主要诉求集中在高可靠性及高效节能方面。有行业人士认为，随着LED向高亮度化改善，LED驱动电路也逐渐开始向高输出化发展。

　　目前，LED取代型灯泡及其他新型LED照明的发展十分迅速，主体市场则趋向离线型LED照明电源。国际整流器公司(IR)LED部门主管PeterB.Green指出，离线LED电源市场主要分为高功率和低功率两个部分，大概以50W为分界线，不包括手持设备等低压应用。

　　在大多数LED应用中，对LED灯的使用寿命影响最大的器件就是去耦电容器。高温高可靠性的电容器会显著增加BOM的成本，因此减少电容的大小是增加电灯寿命及控制BOM成本的一个重要趋势和诉求。 2010年，就有不少厂商纷纷推出无电解电容的LED照明方案。随着时间的推移，市场上的一些带有电解电容的驱动电源会有相继失效的现象，部分行业人士认为，无电解电容的驱动方案是一个必然的发展趋势。

　　6、MOCVD产能规模或将赶超台湾，并由低阶市场逐步蚕食到中阶LED市场

　　2011年，大陆MOCVD持续倍数增加，近期市场更传出，一家大陆厂向MOCVD设备厂开出400~500台MOCVD机台大单，造成机台订单供不应求。业界预期，最快在2011年大陆MOCVD机台产能规模将会赶上台湾，并从低阶市场逐步蚕食鲸吞到中阶LED应用市场，为2011年LED产业秩序投下变数。

　　7、随宏观经济的变化而变，总体上LED照明市场规模年成长率达5成以上，芯片或将出现供不应求的现象。

　　虽然2010年LED照明占总照明市场比重尚不高，其市场渗透率约在3.3%-5%。但LED照明市场需求持续增温，2011年市场规模可望达到5成以上的年成长率，市场渗透率可望挑战10%。随着LED照明被视为未来LED产业最强劲成长的应用市场，各家LED业者在照明领域的布局将成为下一波产业势力消长的关键。芯片供应环节包括芯片价格下降，并将触发照明应用预期，后端的封装与应用会成为更值得关注的领域。

　　“今年8月前，LED-TV很火，背光用芯片几乎供不应求。照明用的白光芯片缺货。9月之后，这一现象有所好转。当前LED在照明应用市场尚未完全爆发出来，LED-TV背光源的渗透率约20%，如果明年电视需求持续上涨的话，那么电视方面的芯片就会出现供应紧张，反之，则芯片将供过于求。”作为全球磊晶产品线最全面的LED厂——晶元光电在大陆的唯一官方销售渠道、晶元宝晨光电(深圳)有限公司总经理林依达先生表示。

　　有行业人士乐观地估计：“2011年底前LED背光液晶电视渗透率要达到40%-50%应没问题。而LED照明应用也正持续发展中，预料在2012年就会快速成长。 ”

　　8、LED照明用于室内的灯泡过渡到直管型，LED商业及室内照明将呈现更为蓬勃的发展。

　　今年，世博会、亚运会开启了LED照明新时代。LED也逐渐由户外向室内延伸。在广州国际照明展上，LED室内照明已占据了差不多半壁江山。明年，LED商业及室内照明将呈现更为蓬勃的发展。LED照明用于室内的灯泡则过渡到直管型。

　　9、垂直整合加剧，LED企业将更集约化。

　　目前除了台湾外延芯片厂仍在批量制造和外销芯片外，无论是欧美LED芯片巨头CREE、Osram、Philips Lumileds还是日本日亚、韩国首尔半导体，大家似乎都已经达成某种共识，即逐步延伸产品线到封装环节，并最终取消对外直接销售芯片。

　　整合至上。今年，惠州比亚迪实业有限公司投资12亿元布局LED全产业链;LG伊诺特则将在惠州投资超1亿美元，用于LED封装、背光和照明应用;国内LED封装行业的主流企业——国星光电则斥4亿元巨资进军LED 芯片企业。明年，优势企业间的纵向延伸将加强，企业的垂直整合趋势更为明显，并购扩产将加剧。

　　今年，LED行业竞争格局初显，战国时代端倪初现，LED应用领域竞争更为激烈。要想站稳脚跟，需具备核心竞争力。先占领一个领域，再向外延展，许多企业在细分市场方面已形成共识。明年，将会涌现出更多如LED商业照明、LED特种照明等领域的王者或是单品冠军。

　　10、专利之争更激烈，专利纠纷向下游应用环节转移

　　LED产业的技术瓶颈高，学习门槛低，因此，设置专利屏障成为领先厂商规避竞争的主要手段，2010年起，有部分白光LED领域的重要专利过期，因此，接下来或许会有一场激烈的专利之争。

　　中投顾问高级研究员贺在华指出，一方面是以日亚化学为核心的拥有关键专利的厂商尽一切手段利用专利保护排斥其它厂商，一方面是新的挑战者不断在技术上进行突破企图超越专利的控制范围，因此，这样一场在专利上的斗争实际上伴随着整个产业的长期发展。以前的专利大多集中在中上游领域，以蓝光外延、芯片领域、白光领域为主，随着产业的长期发展，专利纠纷渐渐向下游应用环节转移。

　　这样的转移对下游应用环节的厂商无疑带来一大利好，特别是台湾以及韩国厂商将是最先的获利者。中国大陆企业由于规模分散，整体发展水平有限，若能提前布局，将能有效地抓住专利争夺战的时机，成为紧随台湾、韩国之后的受益者。

　　中投顾问研究总监张砚霖指出，中国大陆在LED白光普通照明领域中仍有一定的发展空间，特别是复合衬底专利方面有一定的优势，虽然2008年期间我国LED企业遭遇了大规模的专利调查，但是近几年内将不会出现这种大规模的专利纠纷战，我国可以趁此时机大力加强产学结合，采取预警分析，弱势联盟等梯队化的发展路线，走出国际专利的包围圈。

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