MOCVD的发展新动态(一):大尺寸和自动化是未来发展趋势
摘要: Aixtron和Veeco作为MOVCD的主要生产商,每年都是CHINA SSL关注的热点。对MOCVD的发展趋势,两大巨头做出的预测有着默契的相似度:大尺寸衬底和高度自动化是未来发展趋势。
刚刚结束的CHINA SSL 2010上,来自国内外的参会嘉宾、专家对LED产业链中的热点话题进行了深度的探讨,其中对LED关键设备MOCVD的热议无疑是最大的亮点之一。
大尺寸和自动化是未来发展趋势
Aixtron和Veeco作为MOVCD的主要生产商,每年都是CHINA SSL关注的热点。对MOCVD的发展趋势,两大巨头做出的预测有着默契的相似度:大尺寸衬底和高度自动化是未来发展趋势。
虽然目前2英寸和4英寸的衬底还是市场主流,但是Aixtron和Veeco已经开始在考虑8英寸衬底的设计。Aixtron公司研发副总裁Michael Heuken认为温度大尺寸衬底是未来的发展趋势,因为它符合低价格、高产能、高度自动化及最大程度利用衬底的需求。自动化程度高是指从传统的手动放片转到自动放片,甚至全自动放片。这两大趋势的最终目的是要加大产能,减少客户的单片成本。此外对外延技术而言,Michael Heuken认为温度管理非常重要,温度管理好可以提高产品一致性,也可以对比较大直径的晶片做更好的控制。
根据外延成本主要因素分析可以发现,80%以上的成本受到外延尺寸、投资回报率、维修率、产品良率和MO源用量等五个因素的影响。未来MOCVD设备开发的趋势将围绕如何提高设备稳定性、提高产品良率、降低材料使用量等方面进行设计。Veeco高级技术工程师James Pratt介绍说:Veeco降低外延成本主要从提高产品良率及产能两方面同时着手;主要手段有提高机台稳定性,增加产能的同时减少人工操作,开发减少MO源使用量的产品,开发多腔式外延炉等。
所有这些技术趋势的发展都是根据市场需求而调整的,以求得客户的认同。Aixtron对未来的半导体照明市场进行了预测,认为从2009年到2014年,半导体照明市场将会保持年增长率31%的速度,如此巨大的市场需求,迫使设备制造商研发策略更加严谨。(编辑:ZQY)
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