LED的发明是在20世纪的60年代，LED封装和芯片的历史是同步的，把芯片制造出来之后，用封装做指示灯。经过40多年的发展历史，形成了一个全系列的产品，封装材料、封装工艺快速地发展和进步，使LED的器件产品大量的应用在各种应用领域，并且应用的广度在不断地拓展。

　　我国LED封装业规模比较小，中国目前上市的企业比较少，规模在五亿元左右。国内封装企业比较多，LED的封装企业得益于跨国企业在国内的工厂建设，带动了我国LED封装技术的进步。

　　LED领域的人才是非常欠缺的，因为这是一个新兴产业，大学里面没有相应的专业和院系，这个产业更多是经验性的人才，国外的企业在中国大陆设厂，培养了一些优秀的技术人才，促进大陆LED封装产业的发展。

　　资本市场对于LED产业的青睐，使得LED能够快速的做大做强。中国很多的产品，尽管和国外的技术有一定的差异，但是有时候品质的差异往往并不是那么大，但是品牌的差异会很大，任何一个品牌都需要时间的积累。所以，中国LED的品牌在逐步的积累、逐步的成熟、逐步的得到消费者的认同。

　　LED封装的投资机会还是很多的。LED封装承上启下的地位不可替代;LED封装工艺、技术及配方具有高新技术特点;上市LED封装公司极少;中游封装有利向上、下游扩张;封装的知识产权壁垒少;封装公司目前规模小，但成长性巨大;LED照明和LED电视将是LED封装的强劲增长点;LED产业将是中国崛起的代表产业;LED产业互换民族品牌;LED产业将切实受益于国家节能减排战略。

　　但同时也存在投资风险。部分LED封装公司起步较低(资金、技术、管理等);部分LED封装公司产品定位较低;部分LED封装公司规模较小，经营欠规范;部分LED封装公司治理结构欠规范;部分LED封装公司核心工艺、技术、配方欠缺;封装公司目前规模小，但成长性巨大;研发投入不足，人才缺乏;品牌历史较短。

　　总的来说，LED封装产业投资机会远大于风险。投资LED产业是投资中国及世界的未来。