从SEMI及台资讯时报，Digitimes得到如下资料， 表示台湾的半导体业居全球之冠。可以归纳为全球代工第一， 封装第一，LED产出量第一及IC设计业第二，仅次于美国。

　　台湾半导体业中的代工制造业相当出色， 包括封装代工早己跨过需要政府大力支援的时期， 而进入盈利阶段。它的设计业居第二，但与首位的美国无法相比， 市占率为22%，仅联发科MTK一家进入前10，反映在IC产品创新中美国仍遥遥领先。

　　台湾的LED出货量居首， 销售额占全球的26%(2009年)，但是全球顶级的七大LED厂， 如Cree、Osran、Philips、Nichia、首尔、丰田合成、安捷伦， 没有一家是台湾地区的，反映它仍在投资扩充阶段。

　　与此相似的存储器业， 台湾地区近年来拼命的投资，高达300亿美元，欲与韩国相抗衡， 结果也不成功，反映它在存储器中缺乏技术主导权，目前依靠与Elpida及Micron合作才得以生存下去，前景也不看好。

　　下面为TSIA公布的2010年第2季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4，422亿元(USD$13.8B)，较上季(10Q1)成长12.8%，较去年同期(09Q2)成长47.7%。其中设计业产值为新台币1，196亿元(USD$3.7B)，较上季(10Q1)成长7.7%，较去年同期(09Q2)成长28.3%;制造业为新台币2，176亿元(USD$6.8B)，较上季(10Q1)成长15.4%，较去年同期(09Q2)成长59.8%;封装业为新台币725亿元(USD$2.3B)，较上季(10Q1)成长13.3%，较去年同期(09Q2)成长48.0%;测试业为新台币325亿元(USD$1.0B)，较上季(10Q1)成长14.0%，较去年同期(09Q2)成长54.8%。新台币对美元汇率以32.1计算。

　　预估2010年台湾地区IC产业产值可达17,932亿元(USD$55.9B)，较2009年成长43.5%。其中设计业产值为5,032亿新台币(USD$15.7B)，较2009年成长30.4%;制造业为8，698亿新台币(USD$27.1B)，较2009年成长50.8%;封装业为2,896亿新台币(USD$9.0B)，较2009年成长45.1%;测试业为1,306亿新台币(USD$4.1B)，较2009年成长49.1%。新台币对美元汇率以32.1计算。