IC产业进入“投降期” 期待明年好转
摘要: Insights总裁BillMcClean表示,当前的经济衰退可能持续到2009年年中,但各国政府正在采取的行动将使明年下半年经济开始好转。McClean在Austin举行的SEMIOutlookForum上发表讲话,指出今年半导体产业资本支出将减少22%,降至历史低点,明年可能进一步下降。McClean预测,2010年半导体市场可能会非常强劲。
Insights总裁BillMcClean表示,当前的经济衰退可能持续到2009年年中,但各国政府正在采取的行动将使明年下半年经济开始好转。
McClean在Austin举行的SEMIOutlookForum上发表讲话,指出今年半导体产业资本支出将减少22%,降至历史低点,明年可能进一步下降。McClean预测,2010年半导体市场可能会非常强劲。
IC Insights预测,尽管明年半导体市场收入将减少3.2%,但2010年、2011年和2012年半导体市场均将获得两位数增长。McClean说道,由于资本支出和IC出货量日渐不匹配,价格可能会大幅增长。
目前资本支出在IC销售额中所占的比例是17%。“这个比例可能会降至15%,这是前所未有的低位。”McClean说道,“这至少可以稳定价格,或许还可以提高价格。”
由上图可见投资在销售额中所占的比例降至历史低点,而外延片厂产能利用率保持相对高位。
McClean称台积电正变得越来越强大,在紧密市场方面将起重大作用。台积电降低了资本支出比例,占其销售额的17%,其竞争对手联电支出比例仅为销售额的11%,这种局面将促使代工外延片价格反弹,该价格已从1500美元降至1200美元。“代工厂们发现从收入面来看代工外延片平均价格已降至1000美元左右,他们并不喜欢这样。”
资本支出在无外延片设计公司销售额中所占的比例已降至了10%。意法半导体已表示,计划降低资本支出的比例至销售额的10%。随着IDM纷纷卸下部分产能转交给代工厂,且无外延片设计公司完全依赖于代工厂,当年经济恢复时,代工厂产能利用率将飙升至95%左右。
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