福建投资规模为30亿元人民币的半导体项目将于9月试运营
2010-08-16
作者：未知
来源：ledinside
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摘要： 该基地的建立，将为厦门集美未来打造一条产业值为120亿元人民币的半导体芯片产业链打下坚实的基础。
项目总投资规模预计为30亿元人民币，占地面积为8.3平方米的福建省半导体芯片生产基地集顺公司的外延片生产线将于2010年9月投入试运营。
目前，该基地已从日本引进当前国际上最先进的6英寸集成电路外延片生产线，生产能力为6万片，工艺水平达到0.35微米，属目前大陆6英寸集成电路外延片生产的最高水平。
该基地的建立，将为厦门集美未来打造一条产业值为120亿元人民币的半导体芯片产业链打下坚实的基础。(编辑：ZQY)
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