中国大陆将重点提升LED封装技术
2010-08-02
作者：未知
来源：ledinside
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摘要： 中国工信部电子信息司巡视员关白玉在「2010年第二季度度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度度发佈会」上表示，LED封装技术是目前最大的挑战。
中国工信部电子信息司巡视员关白玉在「2010年第二季度度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度度发佈会」上表示，LED封装技术是目前最大的挑战。
关白玉希望把LED发光效率的特点做得更好，追求多发光少发热。在封装方面需要满足散热和形状的要求，另外要增强一些材料和短期自主开发的一些专案项目更是关键。(编辑：ZQY)
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