道康寧新推出适用于LED产品的新型芯片树脂黏结剂
2010-07-05
作者：未知
来源：ledinside
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摘要： 道康寧公司于日前推出一体式热固型聚甲基硅酮树脂黏结剂——OE-8001芯片黏结剂，使用该材料制造的LED产品将具有良好的光传输性及出色的耐久性。
道康寧公司于日前推出一体式热固型聚甲基硅酮树脂黏结剂——OE-8001芯片黏结剂，使用该材料制造的LED产品将具有良好的光传输性及出色的耐久性。
道康寧OE-8001黏结剂专为针式转移技术而研制，其黏结牢固度优于传统的有机硅芯片黏结剂，在室温下的黏性变化较低，因此有助于提高施工过程中的可操作性。其热稳定性也优于传统的环氧芯片黏结剂。(编辑：ZQY)
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