彭适辰以旭明光电为例，“这是一家美国公司，本身拥有先进的技术。我们投资进去之后，把它的生产（研发、制造）转移到台湾。我们了解到中国大陆的LED照明应用市场规模巨大，而且在上游芯片设计领域相对比较薄弱，所以就又把它引进了中国大陆，来帮助国内建立自主研发的LED芯片技术”

　　另一个典型的例子是美芯晟，“美芯晟是照明驱动IC的设计公司，驱动IC设计美国比较强，国内这方面的基础还不够。美芯晟的两位创始人都是从硅谷回来的，在美国已经累积了相当深厚的电源管理和驱动照明的技术。我们把国外的先进技术带到中国来，利用国内比较低的人力成本做芯片设计，来协助国内LED照明市场的发展。”

　　新强光电在全球的布局是从台湾出发，中经合协助其在中国大陆迅速落地并帮助其在美国打开市场知名度。晶测电子则将在台湾稳定成长后，顺着中经合在中国大陆的布局逐步拓展市场。

　　“整个LED产业，芯片技术研发，美国、日本最强。商品化、封装与成本降低，台湾最具竞争力。但制造能力是中国大陆最强，市场也是中国大陆最大。”彭适辰指出，“投资者必须有全球的视野，对全球不同区域中，每一产业的竞争力有充分的理解，才知道怎样去调配资源，让企业在适合的地区发展，最终发挥企业在全球市场的竞争优势，而不仅仅是在一个区域的竞争优势。中经合的国际平台对我们了解科技的趋势，寻找项目，有相当大的帮助”

　　在彭适辰看来，这样的资源调配与产业面布局，意味着投资机构长久的产业研究，国际化的平台建设及深入的本地发展，是耐心耕耘的结果。而对中经合而言，在多家被投资LED企业已实现损益两平甚或盈利，LED照明市场也即将进入快速成长期之时，收获的日子也并不遥远了。

　　注：LED照明芯片约占行业利润的70%，LED照明封装约占行业利润的10%~20%，LED照明应用约占行业利润的10%~20%。中国LED照明产业发展的结构侧重于封装和下游应用环节，产量为全球第一，产值位居全球第二。国家发改委的统计数据显示，2008年中国半导体照明总产值近700亿元，其中芯片产值为19亿元、封装产值为185亿元、应用产品产值为450亿元，芯片、封装和应用产值之比为1：9：22。（编辑:FJ）