区域发展情况及特点

　　中国LED产业分布比较集中，初步形成了珠江三角洲、长江三角洲、北方地区、江西及福建地区四大区域，每一区域都初步形成了比较完整的产业链，85%以上的LED企业分布在这些地区。国家半导体照明工程首批批准的半导体照明工程产业化基地为上海、厦门、大连、南昌、深圳、扬州和石家庄，基本反映了这种产业格局。2009年以来，特别是随着我国“十城万盏”半导体照明试点示范工程的推进，同时也受益于半导体照明企业经营状况的迅速好转，国内多个城市积极介入半导体照明产业，更多区域宣布建设半导体照明产业基地，四个集中区域的格局被打破，3-5年内将形成新的产业格局。与此同时，半导体照明产业格局呈现出以下特征：半导体照明成为各地重点推进发展的产业之一，近几年大规模介入的区域明显增多;全国形成珠三角和长三角两个集聚区，但随着其它区域的介入，产业分布出现了分散现象;大多数区域的产业发展与当地的产业引进和政策扶持密切相关，技术、市场和产业基础相对欠缺;各区域的产业特色和优势并未形成明显差别，低水平重复建设的情况较为严重;各地对区域产业的促进形成了一定程度的地方保护倾向，路灯工程的应用尤为明显。

　　技术发展研究及其特点

　　技术的进步将是LED照明发展最为关键的因素，技术竞争是各国企业最为关注的方面。与此同时，半导体照明基础技术尚未完全成熟，具有非常大的研究空间和潜力。

　　我国在衬底材料、外延材料生长、大功率芯片制作、白光LED制造等方面与国外先进技术水平有较大差距。“十一五”国家科技部将半导体照明列为863计划新材料领域的重大专项，重点在核心技术、重要装备及应用集成等方面寻求突破。目前，在以100lm/W大功率芯片等为主的核心技术方面已经取得较大突破，有力地支撑了国内产业的发展，在应用集成方面也取得了一些阶段性成果。国内量产的小功率芯片光效已经达到120lm/W、功率型芯片光效达到80~100lm/W，与国际产业化水平更加接近。虽然半导体照明技术保持了较高的发展速度，但技术的提升也有一定的限度。2008年以后技术发展速度会有所放缓，预计到2020年左右，半导体照明技术的提升将达到极限,冷白LED为228lm/W,暖白LED为162lm/W (显色指数为90)。

　　我国技术发展主要呈现出以下特点与趋势：不同时间段技术的具体研发布局有较为明显差别，创新活动极为活跃;目前技术处于领先地位的国家和地区仍然保持着研发优势，韩国、中国及中国台湾等国家和地区正通过技术突破实现产业升级;国内的产业关键技术主要来源于海外，造成企业间技术的差异性不大，影响了国内企业技术竞争优势的形成;未来行业将从单一技术创新为主导的阶段，向多元化创新阶段转变，多元化创新成为国内发展的新机遇。

　　在技术方面，蓝宝石衬底的GaN基芯片及白光技术的专利制约仍然存在，随着我国企业产能、技术水平的提升和国际厂商在国内生产布局的加快，国内企业将与国际厂商发生更加直接的竞争。这也意味着，国际厂商必然会利用专利手段来巩固自己的竞争优势，国内相关企业应该未雨绸缪，在专利竞争中提前布局。2010年及以后，国外大公司在国内的专利授权将逐步放开，预计初期，在应用产品环节将以专利授权交易获取经济收益为主，在芯片及器件环节则会更多的采取专利诉讼打击竞争对手，获取竞争优势为主。