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半导体照明产业发展态势分析

2010-04-07 作者: 来源:中国半导体照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 2009年是我国半导体照明产业内外环境发生变化的一年。从产业环境来看,国内外影响产业环境的大事件不断,半导体照明与当今世界的社会和经济发展联系愈加紧密,机遇和挑战并存。

  2009年是我国半导体照明产业内外环境发生变化的一年。从产业环境来看,国内外影响产业环境的大事件不断,半导体照明与当今世界的社会和经济发展联系愈加紧密,机遇和挑战并存;从产业本身来看,国内外技术不断突破,新的应用迅速发展,相关扶持政策逐步出台,产业竞争在技术、市场、产品等层面均出现了新的形态;从产业发展结果来看,我国半导体照明产业发展机遇明显大于挑战,整体产业环境和产业竞争进一步完善,产业发展前景更加明朗。

  2009年半导体照明产业发展状况及特征

  2009年,我国半导体照明产业发展波动较大。第一季度,受到2008年金融危机导致的出口下降的持续影响,产业发展缓慢,部分企业经营困难甚至倒闭。从第二季度开始,随着我国“十城万盏”试点应用示范工程的推进和国内外市场形势的好转,半导体照明产业开始企稳回升,成为最先摆脱金融危机影响的产业之一。

  下半年,我国半导体照明产业形势继续好转,在节能减排和低碳经济概念的推动下,半导体照明开始成为热点产业。

  2009年,受芯片需求快速增加的影响,我国外延芯片产能增加迅速。 据统计,国内从事LED芯片生产的企业超过40家,企业的MOCVD拥有量超过150台,其中已经安装的生产型GaN MOCVD超过135台,生产型四元系MOCVD 18台左右,国内科研院所的研究型设备也有所增加。各企业的外延芯片投资计划进一步加快,据不完全统计,计划中的设备在100台左右,其发展大大超出年初预计。

  2009年,我国芯片产值增长25%达到23亿元,与2008年的26%的增速基本持平。2009年国产GaN芯片产能增加非常突出,较2008年增长60%,达到2240kk/月,而实际年产量增加40%,达到182亿只,国产率也提升到了46%。国产芯片的性能得到较大提升,在显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可,大功率芯片的性能和产量也得到很大提升。2009年,随着金融危机的影响逐步减弱和企业经营状况的迅速好转,国内芯片企业在2009年获得了一个较好的经营环境,预计未来几年,国内芯片产能和企业经营状况仍将处于一个快速的提升过程之中。

  2009年,我国LED封装产值达到204亿元,较2008年的185亿元增长10%。产量则由2008年的940亿只增加10%,达到1056亿只,其中高亮度LED产值达到186亿元,占LED总销售额的90%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善,SMD和大功率LED封装增长较快。

  2009年,我国半导体照明应用领域在摆脱金融危机的影响后取得了较快的增长,整体增长3 0%以上,整体产值达到600亿元。LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明、消费类电子背光、信号、指示等应用作为主要应用领域,增长较为平稳。在LED-TV加速应用的背景下,我国LED大尺寸背光应用取得了重要进展,主要电视品牌均推出了LED背光电视,并作为今后几年的重点开发和推广产品。在我国“十城万盏”试点示范应用工程的带动下,LED路灯等道路照明、LED射灯等室内照明应用发展迅速。LCD背光和照明在2009年的增长明显,正在逐步成为我国半导体照明的主要应用领域。2009年半导体照明应用构成如下图所示。就整体形势来看,2009年的主要特征体现为金融危机并未改变半导体照明产业发展趋势,我国已经重新进入快速发展轨道;上游外延芯片技术不断进步,投资大幅增加,进入显示、功能性照明等中高端应用,技术水平仍有差距;中游封装产品结构继续改善,功能型照明有所突破,但企业规模偏小,尚未进入重大尺寸背光等主流领域;下游应用发展迅速,景观、显示屏、功能性照明等处于国际前列,虽然生产能力全球领先,但尚未形成知名品牌;半导体照明产业价值链为典型生产者驱动价值链,随着应用的普及将逐渐向购买者驱动型转变;我国产业层次还较低,但随着价值链驱动要素的转变,我国具备产业升级机会。

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