微晶先进光电科技有限公司(Advanced Photoelectronic Technology Ltd.)运用自主开发的核心技术优势，在LED产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统LED封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。在美国和中国拥10项发明专利，并以每年申请2项发明专利的速度进行持续的技术创新，拥有晶片级倒装焊技术、共晶锡凸点技术，无铅锡凸点技术，金凸点技术等、倒装大功率芯片制造技术和多芯片集成技术，阿拉丁照明网采访到微晶公司CEO肖国伟博士，与行业朋友和广大客户一起分享微晶的成功和行业发展趋势，并通过阿拉丁照明网让更多网友了解来自香港的大功率芯片制造商微晶。

微晶公司CEO肖国伟博士(右)

　　您能否给阿拉丁照明网的网友介绍一下APT的发展历史及公司发展历程?

　　我们从一开始就专注于大功率LED和高亮度LED外延芯片的技术发展工程当中，尤其在过去的三年，我们产品技术提升非常快，发光效率由最初的40流明每瓦发展到现在的110流明每瓦，实验室数据可以达到120流明每瓦。这在国产品牌里面来说是非常领先的。

　　我们企业注重发展的市场是半导体照明中大功率和高亮度的LED芯片市场。我们拥有自己的知识产权和核心技术，有完备的技术团队，整个公司的投资由最初不到1，000万美金发展到到现在注册资金2，300万美金，总投资额在5，000万美金。

　　我们的主营产品是应用于白光照明和商用照明的从0.5W、1W至3w的蓝光LED芯片。另外微晶公司的专有技术是模组芯片技术，就是利用我们开发的大功率倒装焊LED芯片技术，能够做到5W、10W和20W的模组，能够直接提供给下游的LED灯具厂家应用。现在直接面对的客户群是大功率LED封装企业以及应用在功能性照明，比如LED路灯、LED室内商用照明领域。

　　目前LED本身存在着一些问题，比如散热和光衰。很多LED灯具尤其是LED路灯大部分使用的还是单颗1W的光源，那么如果使用LED模组光源的话，散热岂不是更不好解决?模组光源的优势体现在哪里?

　　这个问题提的非常好，实际上这两个技术路线并不矛盾，到目前为止我们依然是根据客户的使用环境和灯具的要求来选择光源是单颗1W的封装形式还是用模组光源的封装形式，我相信这两种技术方向是相辅相成的。

　　但是随着LED芯片技术的提升，大家可以想象一下，当发光效率每提高10%，那实际上热的问题就降低了10%。LED芯片技术发展是相当迅速的，当发光效率达到130流明每瓦-150流明每瓦之后，热越来越少，散热的问题就会变得越来越容易解决，实际上中上游企业掌握的核心优势也在于此。通过技术提升，使得下游封装和LED灯具应用厂商在应用和散热方面不会碰到太大的困难也不需要做太大的投入。

　　LED产业的发展，实际上中上游的企业是控制了最终的核心动力和技术，我的看法是当LED芯片的发光效率达到130流明每瓦之后，模组光源的应用会越来越大。因为随着LED发光效率的提高，热学问题及其他一系列的问题都变得没那么严重。当然模组光源的应用不是想象的简单拼装，实际上是芯片企业提供的附加值，为终端客户去设计模组。从芯片开始去提供光学、电学和匹配的方案，也就是我们说的ODM，这个是微晶最先提出来的。两年前我就在说这个事情，马上这个事情就会变成更大的市场现实。晶科电子希望能够在将来与更多的封装和灯具厂商进行合作，根据我们在上游的技术优势和客户的不同的需求去设计专门的模组光源芯片。这样一来，我相信对LED在照明市场上的推广会更快。模组光源技术和芯片光源技术也是晶科电子在业内率先提出来的，因为我们这个大功率倒装焊的LED芯片技术和集成电路相结合和系统集成相结合，既能提供单晶的0.5W、1W光源，也能提供多晶的模块和光源，而且具有根据客户要求的整合功能提供给封装和应用厂家。

　　实际上现在使用模组光源的LED厂家并不是很多，LED路灯厂商选择更多的是单颗1W的光源，晶科怎么应对LED路灯厂商的挑战?

　　作为LED中上游厂家，不断提供成本有优势、高性能产品就是对下游企业最大的支持和帮助，这一点也恰恰是像晶科这样具有良好资本和技术投入的企业能够做得到的。可以讲晶科的芯片和模组光源每一年光效的提高能达到20%以上，能够满足市场不停的增长需求，同时我们产品的成本又在持续的下降，相信我们的产品性价比在国内是处于领先地位，这就是我们跟客户所能做最大的合作支持。

　　至于LED照明市场当中，无论是单晶的光源还是模组式，都是属于一种技术路线，我始终认为这两者并不排斥，没有必要非此即彼，他们是一种动态的变化过程。也就是说随着LED技术的提升，单晶模式的LED重要性可能会下降，而模组化的会提升。但是如果过早使用模组化光源，可能由于散热的问题以及其他一系列的技术问题或成本的问题，并不能发挥LED模组的作用，所以要辩证的看这个事情。

　　有的人会在这个问题上纠缠，实际上单颗LED光源和模组光源没有简单的好与坏，是有先决条件的。微晶最早在开发模组光源，晶科电子将进行批量化的生产，我们都没有排斥任何一个方案。我们现在有单晶晶片在销售，也有多晶的模组在销售，这个最终只能由客户和市场来选择，你不能单一粗暴的去划分谁好谁坏，还要看最终的运用，至于LED路灯市场来讲，还需要更多的上下游和产业链进行系统的配合，比如电源效率是否能够提升，散热效率是否能够提升，整灯的成本是否能够下降，在这里面，芯片厂家已经做了很过工作。目前有一组数据可以说明，在LED路灯上，以晶科LED芯片为例，150W的LED路灯成本中，LED芯片的价格所占的比例不到15%(一般数据是1/3左右，约33%)

　　目前，可以说LED芯片的制造和核心技术掌握在欧美企业、日韩企业手中，那么晶科未来有什么样的规划，晶科怎么寻找自身的生存点?

　　一个企业的发展既要立足于现在也要放眼于未来，我们有这样的规划和信心要做成民族品牌，同时晶科最大的优势在于我们有独立创新的技术核心持续发展的技术开发能力;第二点，我们利用好中国大陆的市场，做好销售、市场和服务，更好贴近终端和灯具应用企业和客户，提供更好的销售服务，提供更高、更好的具有竞争力的产品，这样一来我相信有我们发展和上升的空间和市场。

　　在台湾和日本，利用大功率背光模组开发LED电视的趋势已经出现，开始有背光模组企业利用中功率，大功率背光像日本的索尼就已经使用过，随着成本的下降和性能的提升，使用中大功率模组作为背光是一个趋势，也恰恰因为此，包括晶科电子，看到了这一点，相信未来我们的发展和增长率会非常巨大。

　　对于目前的LED行业发展态势，您的评价是什么?

　　对于LED产业的发展，有几点是比较清晰的，作为高科技发展企业，其实永远没有成熟期，如果成熟的话就已经变成一个稳定产业了。高科技发展产业发展特点就是快，这是一个好事情，但是确实从我个人来看需要给LED降温，这个产业很热，热是好事热过头就不好，热过头不是说产业发展不稳定，而是说各种力量在这里面并不都会按照正常的高科技市场和规律去走，导致整个技术和市场的发展出现混乱的局面，而作为政府引导这个时候需要起到很重要和很关键的作用，所谓物极必反或者说拔苗助长，这种事情在一些高科技产业会出现的，那么LED产业的发展在我看来至少是一个正常的健康的发展过程，而且在未来的5-10年LED他还会在不停的发展，所以，想毕其功于一役也不太可能，所以我们总是要遵循技术和市场发展的规律。这个时候作为LED中上游企业，我个人做了LED这么多年，在一些盲目的引入或催化方式上应该给LED适当降降温，在良性市场引导或政府投入上，LED产业还是需要政府政策支持的。如果这个产业发展的比较健康良好的话，我相信LED在未来的3-5年里，市场规模和技术提升会呈几何级指数的增长。但话说回来，现在需要适当降温，停下来看看，哪些是对的，哪些是错的，哪些是现在可以做的，哪些是接下来2-3年需要做的， 这个才是最重要的。

　　作为上游LED厂商对于想进来LED产业的企业，您有什么建议?

　　LED产业进入有很多切入点，比较多的是终端应用和下游市场，最重要的是需要有核心竞争力，能在产业链创造自己的附加值，另外要打造自己品牌，实现产业上下游联合，很重要，如果只是单一切入点，独立的产品或简单化的重复、仿制、仿造模式发展要在LED产业做大做强是非常困难的。

　　我们目前看LED产业还是一个稳定增长的市场，我们的投资也是基于自主的核心技术。未来的发展从整体的经济发展态势来看，趋于稳定复苏，但是中间可能会有一些波折和反复，但有一个大趋势是不变的，随着社会和技术的发展，人类对能源消耗的需求和消耗越来越大，绿色能源、绿色照明会是未来几十年甚至上百年永恒的主题，一个可持续发展的技术和产业一定能够有一个很好的发展前景。LED产业就是这样的产业和技术，作为企业负责人应该能看到这一点，前景非常好，但是整体经济波动，包括金融海啸或未来的一些经济影响，归根结底对于企业来讲要有核心竞争力、核心技术，这个是对高科技产业永远不变的规律。

　　当然最后，肖国伟先生希望透过阿拉丁照明网的平台表示：晶科电子在LED产业链定位提供LED芯片和模组光源能为广大用户，尤其是致力于为从事绿色照明和节能环保产业的终端产业链和合作方提供良好技术和产品。我们作为中上游企业，愿意跟终端灯具企业和应用厂家共同携手发展，推动LED产业持续的升级和更新。

　　【关于微晶】

　　微晶公司长期致力于应用所拥有的自主知识产权的核心技术，依托由20余名博士、博士后、硕士及多名具有十余年LED行业经验的高级技术人员组成的团队，开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光LED芯片和多芯片模组产品。

　　为满足市场对公司产品的巨大需求，扩大生产规模，2006年于广州南沙区成立晶科电子(广州)有限公司(APT Electronics Ltd.)，建立多条全自动LED生产线，目前拥有月产5KK大功率芯片的产能，近期将进一步扩大产能至月产15KK大功率芯片，成为珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。

　　公司拥有完整的经营管理团队、生产技术团队和市场销售团队。以先进的技术开拓市场, 以市场的发展推动技术创新。微晶公司秉承积极 高效 诚信 创新企业文化，以客户需求为中心，锲而不舍地持续创新，在管理、技术、产品、服务等方面不断超越自我，为股东创造回报，使企业持续发展。

　　2003年2月，微晶先进光电科技有限公司(Advanced Photoelectronic Technology Ltd.) 在香港注册成立;

　　2006年投资晶科电子(广州)有限公司。

　　2007年，晶科电子完成大功率LED芯片尤其是倒装焊LED芯片的批量生产，目前全球只有Philips Lumileds与晶科有这项技术。当时实现的发光效率是70流明每瓦。

　　2008年10月份，微晶推出了40mil和45mil的芯片，能够达到90流明每瓦的光效，一下就把整个的LED路灯市场打开了。

　　2009年，微晶公司总投资额达到5000万美金，重点会扩充LED生产线和LED模组光源的生产线，利用微晶LED倒装焊芯片的技术直接为LED封装厂和LED灯具厂提供无金线封装的模组光源;

　　【关于肖国伟博士】

　　肖国伟博士。现任职：微晶先进光电科技有限公司董事总经理。1968年6月生。于西安交通大学获工学学士、硕士学位，获陕西省优秀毕业研究生。于香港科技大学获博士学位。在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有16年的专业经验。1990年～1997年任职于西安交通大学电子工程系讲师。1998年3月～2002年1月于香港科技大学电子与电机工程系攻读博士学位。曾担任香港科大大陆学生学者联谊会主席、顾问。留校任副研究员。2003年与陈正豪教授共同创办微晶公司，兼任公司董事、首席技术官。2004年8月于香港科技大学辞职后，任公司董事总经理至今。作为主要经营管理和技术负责人，肖博士带领微晶技术团队完成了大功率、高亮度LED芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列技术的开发。同时，负责在香港和中国大陆建立了高亮度LED大功率芯片和模组规模化生产线，建立了生产、技术、销售等完整的企业团队，顺利实现了有关技术的产业化和市场营销。他是8项美国、中国及香港专利发明人(含合作)，已发表专业学术论文30余篇。