图12：东芝照明LED灯泡(原有产品)的树脂壳与电源电路底板树脂壳上有开放部位，可供填充材料与散热器的内面接触。(点击放大)

　　新产品为什么无需填充材料呢?关于这一点，东芝照明的回答是：①原有产品使用6芯片并联的LED封装，而新产品改为了3芯片串联;②电源电路的输出电流减小，发热量也随之降低;所以新产品无需再利用填充材料传导电源电路底板热量。放大观察LED封装的确可以看到芯片数量上的差异。节省填充材料注入工序，组装成本也可以相应降低。

　　东芝还表示，电源电路底板的变更也有助于降低成本。新产品采用了酚醛纸底板，而原有产品采用的是环氧玻璃底板。按照熟悉电子电路的技术人员的说法：“底板的成本虽说与产量也有关系，但光是此项改变底板就可以从300～500日元降低到约50日元”。

　　实际取出底板查看，原有产品确实为环氧玻璃底板。与新产品的酚醛纸底板相比，酚醛纸底板的布线仅为单面，而环氧玻璃底板为两面，因此，原有产品的底板较小。也就是说，新产品为采用酚醛纸而扩大了底板面积，容纳底板的树脂壳也不得不增大。

　　这一设计变更需要修改散热器模具，这是成本增加的因素。但东芝表示：“通过变更设计，散热器使用的材料量会略微减少。综合来看，重新开模仍然能降低成本”。