封装紧凑 欧司朗最新芯片堆叠技术助力红外
摘要： 欧司朗光电半导体推出的红外 Platinum Dragon，发光面积小，但亮度极高。该款 LED 的薄膜芯片面积仅 1 mm2，采用芯片层叠技术制成，只需 1 A 的驱动电流，光输出功率即可达到约 1 W，这几乎是目前标准芯片的两倍。
欧司朗光电半导体推出的红外 Platinum Dragon，发光面积小，但亮度极高。该款 LED 的薄膜芯片面积仅 1 mm²，采用芯片层叠技术制成，只需 1 A 的驱动电流，光输出功率即可达到约 1 W，这几乎是目前标准芯片的两倍。搭载不同的标准二次光学元件，该款 LED 可产生不同的视角和辐射强度，尤其适用于需要高亮度、小体积光源的应用场合，例如行人保护系统和车载夜视系统。
这款全新 Platinum Dragon 能有如此出色的亮度，主要归功于特殊薄膜芯片。它不只有一个 P-N 结，而是有两个交界面，其中一个连结或“层叠”在另一个的顶部，从而使光输出功率达到传统红外薄膜芯片的近两倍。欧司朗光电半导体德国总部的红外元件行销经理Harry Feltges表示：“我们能如此迅速地推出红外 Stack Dragon，得益于我们在开发激光器层叠技术方面的经验。另外，新款红外 LED 采用与其他红外 Dragon 元件相同的封装形式，因此可以沿用既有设计，而无需进行任何更改”1 A 工作电流下正向电压为 2.9 V，因此可以使用适合此电压范围的标准LED 驱动器。这款红外 LED 发光波长为 850 nm，正好处于CCD 和CMOS 摄像头的最大光谱灵敏度与肉眼抑制能见度之间。
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