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系统短板阻碍我国LED走向通用照明

2009-09-18 作者:未知 来源:LED环球在线 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 在"国家半导体照明工程"的推动下,我国的LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。深圳、南京等各大城市也纷纷斥巨资组建LED产业园和产业基地,并颁布相关LED产业发展规划。目前,我国的LED产业已经形成了4大片区、7大基地的产业格局。

  在"国家半导体照明工程"的推动下,我国的LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。深圳、南京等各大城市也纷纷斥巨资组建LED产业园和产业基地,并颁布相关LED产业发展规划。目前,我国的LED产业已经形成了4大片区、7大基地的产业格局。

  在巨大内需的拉动下,LED产业前景一片光明,据预估,中国内地在"十城万盏"等政策带动下,今年LED路灯市场将需求140万盏,明年预计还将增长79%%,达250万盏,占全球LED路灯需求超过5成。另外,大规模LED照明与户外广告牌应用也将以较快的速度增长。据中投顾问的一份研究报告显示,2010年中国整个LED产业的产值将超过1500亿元。

  然而,在一片大好的形势下,很多业内专家开始提醒,LED照明在技术上仍存在难点,要真正走向通用照明,必须解决系统短板。

  光效不够

  "一般来讲,通用照明要求达到130流明以上的光效。"国家固态照明计划办公室主任吴玲在接受笔者采访时说,目前我国生产的LED芯片的光效只能达到80到90流明,虽然一些实验室产品能做到1000流明,但无法量产,这个硬性指标制约了LED在通用照明上的推广。

  据专家介绍,所谓光效,是指发光源在某种范围内达到的亮度。我国LED芯片虽然在过去5年间取得了长足进步,但仍无法满足通用照明的要求。笔者了解到,2005年,使用进口芯片封装,我国最好的白光LED在350mA电流下光效达到了30-35lm/W,而使用国产芯片封装的却只有20-25lm/W。而现在,国产LED芯片的封装已达到了在350mA电流下光效为80-90lm/W。

  虽然我国的LED产业越来越强,但高亮度产品的性能仍然落后于世界的领先水平。"和海外制造商相比,中国公司是小规模的,在产品质量上还存在着巨大的差距。"吴玲表示,国产LED芯片的大多数应用在中低端的产品中,而85%%的大功率芯片还得依靠进口。

  为了研制出大功率的LED芯片,目前我国推动的五年计划已经指定将33%%的经费用在未来的领先研究与研究中。同时,国家固态照明工程也拨款支持企业和科研机构来研制新技术,来提高LED的光效。"到2010的目标是研制出支持通用照明的130lm/W芯片,并实现100lm/W的芯片的大规模生产。"据吴玲介绍。系统不稳定(编辑:PCL)

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