瑞丰龚伟斌:LED背光市场将会有爆发性的增长
摘要: ChipLED主要应用在手机,小尺寸显示屏,汽车显示上;TopLED应用在显示屏,背光,装饰上,大功率LED则是应用在照明上。其中显示屏产品大约占20%,装饰照明产品占50%,主要市场在珠三角地区。我们的背光应用主要是中小尺寸,其中电视背光投入较大,我们已经与相关的大厂展开合作。
记者:瑞丰的LED现在主要分哪几类产品,主要有哪些应用领域?
龚伟斌:目前,瑞丰LED主要有Chip LED,Top LED与大功率LED三种。ChipLED主要应用在手机,小尺寸显示屏,汽车显示上;TopLED应用在显示屏,背光,装饰上,大功率LED则是应用在照明上。其中显示屏产品大约占20%,装饰照明产品占50%,主要市场在珠三角地区。我们的背光应用主要是中小尺寸,其中电视背光投入较大,我们已经与相关的大厂展开合作。
记者:目前大功率是一个热点,瑞丰也推出了相关产品,目前大功率LED光效最高可达多少?您对大功率LED市场如何看?
龚伟斌:我们的大功率产品现在分为1W与3W,现在也有模组化的LED,模组化的LED则有5W和10W,光效我们能做到120lm/W。大功率LED主要应用在路灯与射灯领域,但是路灯等项目是国家政策在推动,相对来说我还是看好室内照明市场。
记者:请详细介绍下新推出的TOP LED3528白光产品?3000小时零衰减是不是国内最好的呢?有测过什么时候开始衰减吗?
龚伟斌:TOP LED3528现在正在测试,到现在是5000小时还没有衰减,不过应该也快有一点衰减了。其实LED衰减与很多因素有关,如封装的荧光粉,硅胶,温度,环境与功率等。在真空状态下,我们模拟LED晶片在5万小时时会衰减到70%。瑞丰对LED产品的研发非常重视,也投入很大,我们的研发团队经过多年的建设,已经成长为包括多学科高级人才的专业化团队。目前我们已经将研制的硅胶技术导入中、小功率LED,现在正在利用模组化设计来解决LED的光效,散热,衰减等问题,我们日光灯,筒灯的方案已经做出来了,到时采用瑞丰公司LED就可以应用这些方案。
记者:瑞丰怎么解决LED散热封装技术?
龚伟斌:LED封装,热是关键因素之一,热阻是越小越好,瑞丰利用陶瓷加共晶技术封装的LED产品的热阻为6°C/W,这种LED的寿命长。另外小功率LED由于封装小,所以热阻会比大功率LED产品要高些。
记者:贵公司的LED具有哪些特点与独特优势呢?
龚伟斌:LED的特性主要有光效,衰减,显色指数与可靠性四个。
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