松下电工展示外延片级接合四层封装LED新品
2009-08-05
作者：未知
来源：中国半导体照明网
浏览量：
网友评论：
0
条
摘要： 松下电工在“第20届微机械/MEMS展”上展示外延片级封装(WLP)的最新研发成果，通过外延片级接合，将封装有LED的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。
松下电工在“第20届微机械/MEMS展”上展示外延片级封装(WLP)的最新研发成果，通过外延片级接合，将封装有LED的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。
封装组件包括RGB LED的散热外延片、向正面方向反射光线的光反射外延片、配备有传感器(用于感知LED光)的光监控外延片、以及带有光扩散双重作用的光提取外延片。散热外延片利用通孔布线从封装的底部排除热量。
采用该元件阵列排列的照明系统可通过光监控器感知LED光，反馈控制LED亮度，因此可发出颜色和亮度都比较均匀的光，还可任意设定颜色和亮度。（编辑：PCL）
凡本网注明“来源：阿拉丁照明网”的所有作品，版权均属于阿拉丁照明网，转载请注明。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
最新评论
用户名： 密码：
