国家举办“LED新型封装及白光技术培训”
2009-08-03
作者：未知
来源：中国半导体照明网
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摘要： 国家半导体照明工程研发及产业联盟近日举办“LED新型封装及白光技术培训”的专题培训。培训内容涉及新型封装技术，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构，功率型LED白光技术;更好封装散热，降低热阻的提高产品的稳定性方案;如何通过二次光学设计，提高器件的取光效率，继而增加LED的可靠性。
国家半导体照明工程研发及产业联盟近日举办“LED新型封装及白光技术培训”的专题培训。培训内容涉及新型封装技术，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构，功率型LED白光技术;更好封装散热，降低热阻的提高产品的稳定性方案;如何通过二次光学设计，提高器件的取光效率，继而增加LED的可靠性。培训讲师注重从应用角度讲解产品封装流程、结构类型、新型封装工艺等关键性技术，针对企业在LED封装工作中遇到的问题，提出相应的对策和解决方案。
培训期间，台湾光磊科技股份有限公司技术顾问裴小明高级工程师、河北立德电子有限公司朱晓东高级工程师、清华大学深圳研究生院半导体照明实验室钱可元副主任获邀做为此次培训的讲师。大连路明发光科技股份有限公司、彩虹集团、深圳洲明科技有限公司、厦门华联等派出公司技术骨干参加此次培训。（编辑：PCL）
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