技术跃升：抢占未来产业发展的制高点
2009-08-03
作者：王涛
来源：中国半导体照明网
浏览量：
网友评论：
0
条
摘要： 经过几年的发展，我国大功率LED封装产业取得了很大的进步，应用市场也获得了极大的拓展。个别成熟的企业依靠自身的实力进行产业化技术的引进、消化、吸收和创新，产业化的技术支撑能力显现。
通过为期2天的培训，学员们了解并掌握关键性新型封装技术，学习到低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构，关键性的功率型LED白光技术;通过讲师的实际案例讲解，了解到了更好封装散热，降低热阻的提高产品的稳定性方案;如何通过二次光学设计，提高器件的取光效率，继而增加LED的可靠性;此次培训讲师注重从应用角度讲解产品封装流程、结构类型、新型封装工艺等关键性技术;同时也关注市场对技术的影响，使参加培训的学员了解到LED的封装技术发展及趋势。(编辑：XGY)
培训合影
凡本网注明“来源：阿拉丁照明网”的所有作品，版权均属于阿拉丁照明网，转载请注明。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
最新评论
用户名： 密码：
