技术跃升：抢占未来产业发展的制高点
2009-08-03
作者：王涛
来源：中国半导体照明网
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摘要： 经过几年的发展，我国大功率LED封装产业取得了很大的进步，应用市场也获得了极大的拓展。个别成熟的企业依靠自身的实力进行产业化技术的引进、消化、吸收和创新，产业化的技术支撑能力显现。
技术跃升：抢占未来产业发展的制高点
——联盟举办LED新型封装及白光技术培训
中国半导体照明网讯 经过几年的发展，我国大功率LED封装产业取得了很大的进步，应用市场也获得了极大的拓展。个别成熟的企业依靠自身的实力进行产业化技术的引进、消化、吸收和创新，产业化的技术支撑能力显现。但是器件、散热、机构和二次光学等领域和与国外大品牌产品在高端市场上的竞争还有相当的差距。与国外品牌的产品相比，在性能和可靠性上的表现还有一定差距。
国家半导体照明工程研发及产业联盟围绕技术创新，加强产、学、研合作。为行业人才更好的交流与培养，于2009年7月30-31日组织了“LED新型封装及白光技术培训”。本次培训，针对封装技术领域的重要问题，包括如何解决LED散热，如何降低LED的热阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何突破白光LED生产瓶颈等问题和广大学员一起深入探讨，解决企业在LED封装工作中遇到的问题，提出相应的对策和解决方案。
台湾光磊科技股份有限公司技术顾问裴小明高级工程师
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