广芯电子技术(上海)有限公司销售总监邢超勇也认为，近年来LED驱动技术的进步主要表现在高效率、大功率、高压技术上。在手机等便携式领域，最主要是白光LED驱动应用，现在的低压差驱动、电荷泵式驱动都是为了这些应用而开发的驱动方式，低压差驱动可以把压差做得很低(50mV/20mA)，电荷泵式驱动现已有2倍、1.5倍、1.33倍等，目的都是提高效率，增加电压应用的范围。该公司目前创新性推出业界首款同时驱动共阴和共阳LED的低压差驱动芯片，不久将推出同时驱动共阴和共阳LED的电荷泵式驱动芯片，据称这款芯片可以只用一个外接电容实现1X到2X间电压的自动调节，这样就大大地提高了LED的效率。

　　邢超勇强调：“LED技术本身也有飞速的进步，现在LED的发光效率有了极大的提高，导通电压也做得更低了，所以现在的高亮度LED应用越来越广，但最主要还是背光和照明的创新应用。”

　　LED照明成为厂商主攻市场

　　“以照明应用来说，效率是最主要的关键问题。因瓦数及输出电流大而产生温度过高的问题都是需要改善的地方，同时也是产品提升的要点。”陈俊聪表示。

　　“目前LED驱动面临的最大问题是热耗及其相关的可靠性问题。这就需要驱动芯片进一步减少本身的功耗，降低自身发热。同时，由于应用于大电流高功率场合，驱动芯片的电压过冲、地线跳动和静电保护都需要处理好，以便提高系统的可靠性。此外，驱动技术如何解决好与目前市电的交流驱动的无缝连接，从而减少向LED照明转换的阻力和成本压力，也是一个挑战。”美芯晟程宝洪指出。

　　他认为，随着LED固态照明技术的性能与效率不断超越传统照明技术，这种新技术正在得到广泛应用。不过，如果我们只是用静态白光LED来取代传统技术的话，就难以真正发挥固态照明技术的全部潜力，不能充分实现LED照明产品的特色化。在智能驱动器支持下，例如引入无线控制、自动光检测以及微处理器等技术，LED照明灯具不仅能取代传统白光照明，而且还能实现新的功能，而这些功能用传统的照明技术是很难实现的。

　　驱动IC封装也在不断进步

　　“在未来LED功率应用方面，我们需要千变万化的封装形式，国际LED大厂像Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM等设计光源产品时只能是我们适应他，同样的封装形式国内优势不明显，要想得到长足发展，这种局面必须得到改变。”深圳长运通集成电路设计公司LED发展与规划部经理文茂强表示，“深圳长运通正在引导一项重要的革新。”

　　据他透露，近日长运通将宣布一项对LED驱动技术的重要革新，即“功率LED恒流集成封装”技术。此技术是在LED封装技术的基础上直接整合低压差线性恒流技术，LED可以直接以标称电压值规格出现，如24V、36V、48V等。系统制造商使用这种封装方案开发产品时，将不再需要考虑任何关于LED恒流的问题，用现有的电源供电即可，“此技术将宣告LED恒流电源的终结。”文茂强表示。长运通计划在原有集成电路设计基础上，于西安先期投资5,000万元生产功率LED恒流集成封装产品，全新的封装技术有望为中国LED功率器件争得先机。（编辑：PCL）