面板大厂友达光电近年来大张旗鼓进军绿能事业，在LED领域方面，原本设立隆达要进行从上游外延、芯片，到下游封装产品，完成一条龙垂直整合，另外再以冷阴极管CCFL转投资公司威力盟同步发展封装和系统照明产品，不过友达总经理陈来助表示，由于目前LED上游产能充裕，目前隆达的MOCVD机台数仍仅维持个位数，初期将先从下游封装技术切入，等到市场规模做大了，再逐步朝上游产能整合。

　　隆达成立以来备受瞩目，主因是原订在去年就会建厂完成，并在年底之前陆续引进MOCVD机台，设备机台数目标高达100台-150台，市场认为以友达集团的资源和技术能力，可能短时间内就会对LED上游外延及芯片业者，如晶电、璨圆等等造成冲击。不过，据了解，截至目前为止，隆达的MOCVD机台数仍仅维持在个位数，诚如友达在日前法说会中所言，还在试手感。

　　陈来助说，主要原因是目前LED上游外延和芯片产能与供给都还很充裕，因此友达稍微调整了步调。现阶段将先从后段的产品设计改善，以及lightbar、下游封装切入，并且隆达的封装产品也已开始量产。初期将把焦点先集中在后段技术的提升，希望能尽速达到LED使用量少一点、成本更降低一点的目标。先把饼做大、把市场做出来、把出海口建立起来，然后在逐步朝上游进行垂直整合。

　　而友达集团在LED产业的布局，还不仅隆达，CCFL大厂威力盟也在去年加速扩张LED封装和系统产品的业务。陈来助指出，友达集团目前在LED的布局相当完整，接下来的脚步也会越来越快。以LED背光源之NB面板来说，DisplaySearch预计今年全球LED NB渗透率将来到40%-50%之间，但友达的LED背光源NB面板出货渗透率将达到80%，2010年出货渗透率就会达100%，比市调机构预期的100%渗透率将落在2014年，领先了大约4年。(编辑：CBE)