LED(Light Emitting Diode)是由半导体材料所制成之发光组件，组件具有两个电极端子，在端子间施加电压，通入极小电流，经由电子电洞之结合可将剩余能量以光形式激发释出，此即LED之基本发光原理。

　　不同于一般白炽灯泡，LED系属冷发光，具有耗电量低、组件寿命长、无须暖灯时间、反应速度快等优点，再加上其体积小、耐震动、适合量产，容易配合应用上的需求制成极小或数组式组件，目前LED已普遍使用于信息、通讯及消费性电子产品指示器与显示装置上，成为日常生活中不可或缺重要组件。

　　LED依发光波长分为可见光LED(波长450～680nm)与不可见光LED(波长850～1550nm)两大类。若以其使用磊晶层材料可进一步分为二元化合物(如GaAs、GaSb、GaN等)、三元化合物(如AlxGa1-xAs、AlxGa1-xP、In1-xGaxAs等)、四元化合物(如AlInGaP、InAlGaAs、AlxGa1-xAsyP1-y 等)及GaN系化合物四大类。

　　高亮度LED是指以四元化合物及GaN系化合物所制成LED。若进一步依其驱动电流大小，可分为标准型(Standard)、高电流(High-current)与高功率(High power)三大类。

　　标准型产品泛指驱动电流≦20mA高亮度LED，封装型态多为SMD或Lamp型，主要应用于可携式产品等体积小应用市场;高电流型产品泛指驱动电流在50～150mA高亮度LED，封装型态多为食人鱼型或PLCC型，主要应用在汽车、照明等要求高光通量输出市场中;高功率产品泛指驱动电流≧150mA高亮度LED，其中又以驱动电流350mA为主流。由于高功率LED输入功率高，所衍生「热」问题也较严重，所使用封装结构与传统LED有较明显差异，并无一致性产品型态，主要应用在汽车、照明、大尺寸LCD显示器背光源等要求高光通量输出市场中;多晶型产品为在单一封装结构中，包含有两颗以上不同光色晶粒，藉此达到多光色表现，主要应用在手机指示光源、彩色广告牌、汽车车内光源与照明等场域中。

　　2007年全球高亮度LED维持稳定增长

　　2005年手机用高亮度LED市场饱和后，高亮度LED应用市场一直缺乏杀手级的新市场产生，虽然陆续开发手机闪光灯、数字相框等中小尺寸背光源新应用，但其市场需求规模无法与手机市场相提并论。再加上亚洲各国产能扩充竞赛，产品平均单价持续下滑，都使得全球高亮度LED市场维持缓慢成长趋势。2007年全球高亮度LED市场仍无法突破上述成长瓶颈，整体市场规模达46亿美元，较2006年微幅成长10%。