半导体制造商ROHM株式会社(总部设在京都市)最近开发出可作为移动电话手机、存储型音频设备、蓝牙头戴受话器等各种便携式机器上的1.6 to 4英寸级小型LCD背光使用的LED驱动器系列，它采用适合高密度安装的超小型WL-CSP(芯片级芯片规格尺寸封装)。这次开发的产品线共有适合1.6 to 2.4英寸级LCD使用的2 to 3灯: BD82103GWL(1.5×1.8×0.55mm)、适合2.0 to 2.8英寸级LCD使用的3 to 4 灯: BD1204GWL(1.85×1.85×0.55mm)和适合2.6 to 4英寸级LCD使用的5 to 6灯: BD1206GUL(2.0×2.0×0.55mm)3种，灯数(就是LED 的数量)不同的几种驱动IC的规格尺寸都是业界超小的。

　　3 to 4灯型BD1204GWL和5 to 6灯型BD1206GUL均从2008年11月开始供应样品(样品价格是：BD1204GWL为180日元/个;BD1206GUL为250日元/个);并且将按计划分别从2009年6月和2009年5月开始以月产100万个和50万个的规模批量生产。至于2 to 3灯型的BD82103GWL，已经开始供应样品 (样品价格：120日元/个)，并已以月产100万个的规模开始批量生产。另外，3种产品的生产都是前期工序在ROHM 浜松株式会社(静冈县)进行、后期工序在ROHM福冈株式会社(福冈县)完成。

　　由于移动电话手机的结构和功能正在多样化，安装到手机上的LCD显示器的尺寸也变得五花八门，背光用的LED 驱动IC也必需形成产品线以适应LED 灯数不同的多种情况。而且，对机器本身的小型化、薄型化要求也根深蒂固，这又强烈要求LED 驱动器进一步小型化和薄型化。另外，移动电话手机的中级功能配置机型正在把具有活动图像应用 (TV 等) 变成标准配置，由于活动图像再生等的图像显示时间被延长，为使电池能够持续使用更长的时间，还迫切要求LCD 显示部分可以低功耗工作。

　　为了满足这些要求，采用能够高密度安装的超小型WL-CSP封装，实现了业界超小的小型化。具体地说，新产品与传统的规格尺寸(QFN封装产品) 相比， LED点灯数为2 to 3灯型的体积比下降84%、面积比下降70%;3 to 4灯型的体积比下降79%、面积比下降62%;5 to 6灯型的体积比下降86%、面积比下降75%。3种产品都采用无需外接线圈的升压倍数(×1，×1.5，×2共3级)自动切换电荷泵方式。采取用1条控制线控制16级(0.125mA to 20mA、模拟Log曲线) 的恒流驱动器的方式UPIC(Uni-Port Interface Control)可以减少布线数量。超小型封装的采用、外接元器件的减少以及布线数量的削减，对于机器的小型化、薄型化、省空间设计非常有利。