三洋半导体发布了单芯片降噪器“LC70301LG”。这是继2007年10月发布的“LC70300W”之后的第二款单芯片降噪器。

　　与前款产品相比，不仅提高了除噪性能，还实现了低功耗、小型化及低价格。设想用于手机及IC录音机等移动消费电子产品。虽然原来的LC70300W已由商用通信设备采用，但难以应用于消费电子产品。

　　该公司准备凭此次产品打入移动消费电子产品市场，“争取在降噪IC市场获得30%的份额”(该公司LSI事业本部系统事业部IP开发部专职部长大桥秀纪)。某厂商已决定在其IC录音机上采用该产品。

　　LC70301LG的除噪精度和除噪水平是LC70300W的两倍。即，以往的产品可将空调设备及列车(新干线等)的背景噪声水平最多降至1/10，而此次的产品最多可使其降至1/20。

　　另外，消耗电流也由以往的30mA减半至15mA。封装由原来的64引脚SQFP(10mm×10mm×1.7mm)改为68引脚FLGA(6.0mm×6.0mm×0.8mm)，面积减小64%，体积缩小83%。样品价格由1500日元降至1000日元，量产供货时的价格还将降至原来的一半左右。

　　此次的LC70301LG将从2008年12月开始样品供货，计划2009年内达到每月30万个的量产规模。另外，还预定2009年发布更小型、耗电量更低的第三款产品“LC70310BG”。

　　大桥在介绍除噪效果。摄影：日经BP。投影数据为三洋半导体数据，下方中央为采用以往产品时的数据。下右为采用此次产品时的数据减小了封装。图中黑色垫子左侧是前款产品LC70300W。右侧为此次的LC70301LG。图中下侧是为此次芯片开发的板卡，板卡左侧中央是C70301LG。其下侧可看到语音输入和输出端子。板卡右下侧稍大的封装是用于整体控制的微控制器。(编辑：CBE)