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同方股份LED产业化形态初露端倪

2008-06-26 作者: 来源: 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 公司控股60%的子公司清芯光电位于河北廊坊工业区,目前拥有5台MOCVD设备,这5台设备均为6片机,清芯光电的蓝绿高亮度LED芯片产能约为30KK粒/月。

  LED项目新增15条生产线或将于2009年全面达产

  公司控股60%的子公司清芯光电位于河北廊坊工业区,目前拥有5台MOCVD设备,这5台设备均为6片机,清芯光电的蓝绿高亮度LED芯片产能约为30KK粒/月。

  公司计划于2008年内在北京顺义区天竺空港保税区内新建15条生产线,目前15台MOCVD设备已经到达厂区,4万平方米的厂房建设也将在6月份相继完成,并将于7月份开始进行设备的安装,10月份将进入调试生产阶段。到2008年年底,15条生产线有望陆续达产,届时年产能将达到15亿粒。

  目前到位的15台MOCVD均为6片机,主要生产光通量较高的高亮度芯片。由于目前国内对于普亮芯片的需求较为活跃,因此公司考虑在随后新增的30台中增大生产普亮芯片的19片机的比例。

  LED产业化形态初露端倪

  公司计划成立子公司同方光电科技有限公司,主要从事光电产业基地的建设和运营,将成为公司光电产业的管理和投资平台。出于简化管理的考虑,公司08年新增的15条LED生产线均将归入同方光电名下,但仍将由运作经验丰富的清芯光电来运营,然后由清芯光电将所得利润转移给同方光电。

  公司计划将产业链延伸至下游的应用产品领域,而同方光电成为LED产业化的主要载体,主要从事LED灯具、照明工程等产品及应用的研发和生产。另外,同方沈阳工业园则将成为公司大尺寸显示器背光模组的应用及生产基地。

  收购Tinggi公司增强技术实力

  公司已基本完成对新加坡Tinggi公司的收购。该公司主要从事大功率LED芯片制造技术的开发,拥有LED衬底剥离技术、导电导热新衬底键合技术、垂直结构芯片分离技术、表面粗糙化技术等多项基础专利。其技术应用可使LED芯片最高承受10A的电流,而目前主流芯片只能承受350mA,这将推动LED取代白炽灯的进程。(编辑:CBE)

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