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友达有意切入LED上下游

2008-04-03 作者:未知 来源:中国半导体照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 台湾面板大厂友达日前宣佈成立「LED专案室」,向LED上游外延、下游封装的领域双向出击。

  台湾面板大厂友达日前宣佈成立「LED专案室」,向LED上游外延、下游封装的领域双向出击。业者指出,友达一旦获欧洲大厂或日本LED大厂授权,不排除斥资新台币百亿元扩增百台MOVCD机台,抢攻上游市场。

  据瞭解,电子大厂抢进LED战火一触即发,除了友达、奇美电、鸿海、力晶之外,业界盛传台积电也有兴趣挟半导体优势抢进外延厂,而2008年3月起金联舫博士转调为「特殊计划」资深副总经理,就是台积电正在推行的诸多新事业计划之一。业界指出,LED外延属于半导体制程,台积电若真的跨入,将会引起业界很大的震撼。

  LED领域上游外延难度较高,并涉及专利和技术层次。业者评估,友达一时三刻不易进入,对外延厂影响较小。相形下,友达进军LED封装,对封装厂中长线的毛利率及获利恐有冲击。LED封装业者指出,友达进军LED封装早在业界意料之内,对此并不感到意外。友达主要目的,是为了瞭解LED灯条的成本结构,并进而控制供应商的价格,以韩国三星而言也是采用部份自制的方式,掌控成本走向。

  目前,LED封装厂的毛利率以亿光最佳,高达三成以上。法人担心,友达跨入LED封装后,亿光将首当其冲。唯对此部分业界则持不同看法,认为短时间内友达的成本效益还拚不过亿光。业界也评估,若2010年之后,NB面板背光源渗透率超过五成以上,友达将展现跨足封装厂的成本效益,LED封装厂毛利率恐进一步下修,但短期影响则不大。(编辑:XGY)

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