根据美国市场研究公司CIR预测，全球LED市场将从2004年的32亿美元，增长至2008年的56亿美元。

　　根据古镇灯饰报报导，2006年中国LED的产值为140亿元，预计2008年应用市场规模将达到540亿元，到2010年国内LED产业的规模将超过1000亿元。LED除了在传统射灯、广告应用、户外照明、节日产品上得到大力推广外，未来最大的应用是普通照明。很多国家都在加紧立法，鼓励使用节能型光源。欧盟、澳大利亚和美国分别将从2009、2010和2020年开始禁用白炽灯泡。国际主要照明厂商和第三方咨询机构都预测，至2010年LED将广泛应用于室内照明。以LED占普通照明市场10%计，届时LED普通照明市场的潜在规模将达250亿美元。

　　核心技术需提升

　　核心技术的缺乏，是目前中国LED产业及出口面临的一个巨大问题。在LED产业链中，包括LED外延片的生产、LED芯片的生产、LED芯片的封装以及LED产品的应用等四个环节，其中外延片的技术含量最高，芯片次之。长期以来，中国是LED封装出口大国，企业主要集中在下游技术含量不高的封装领域，依靠绝对的价格优势在出口市场取得地位。而上中游领域只在近几年才逐渐发展，国内的LED芯片供应能力目前远不能满足需要，许多LED制造商还在大量进口。这大大制约了中国LED出口的发展。国内从事芯片研发和生产的企业只有少数，大多也是政府扶持的企业，早期比较出名的是厦门的三安集团、大连的路美集团。而占LED出口量较大的中山，也只有银雨等大型企业涉及芯片制造。

　　在LED芯片产业发展中，高亮度LED芯片是企业生产的投资重点。专业人士预测，2008年高亮度芯片产量将超过普通亮度芯片，LED芯片产业进入高亮度时代。然而，据厦门三安集团中山市宝安照明有限公司总经理王波介绍，目前中国对于高亮度芯片的研发和生产还存在很大难度，主要是成本提升的压力。在提高产品技术、品质的同时，设备、人力、技术引进、综合资源上的投入给企业造成很大困扰。目前，国家扶持、外商投资的带动、行业共同和谐发展，成为促进LED芯片产业发展的推动力量。