台湾LED封装厂冠辉科技将于3月14日兴柜掛牌
2008-03-12
作者：未知
来源：中国半导体照明网
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摘要： 台湾LED封装厂冠辉科技(3619)计划于3月14日在兴柜掛牌买卖。
台湾LED封装厂冠辉科技(3619)计划于3月14日在兴柜掛牌买卖。该公司主要业务为LED封装，以及应用模组的研发、制造与行销，资本额1.8亿元，年产量已达10亿PCS的产能规模，2007年度自结年营收为新台币1.69亿元。
冠辉科技现有产品线包含表面黏着型发光二极体SMD-LED、白光单晶、双晶、三晶、三晶 RGB LED、高功率散热高亮度LED(High Power LED)及LAMP LED等，尤其在显示幕更具有从封装、SMT、单元板及软体测试能力的服务炼。
冠辉集团2007年的营收为 2.6亿元，税后净利约0.31亿元，每股税后盈余1.96元。 (编辑：XGY)
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