Vishay宣布推出新型 VJ 系列表面贴装开放模式多层陶瓷芯片电容器，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用 X7R 与 C0G 电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。

　　 VJ系列OMD MLCC可防止因板弯曲龟裂导致的短路或低绝缘电阻，从而可降低现场故障风险以及保修成本。为进一步降低这种风险，这些电容器采用可将板弯曲限度提高50%的聚合端头。

　　这些新型器件专为降压与升压直流到直流转换器、用于回扫转换器的电压倍增器以及照明镇流器电路等应用而优化，它们将用于医疗、计算机、电机控制及电信应用的照明系统及电源.

　　日前推出的新系列 OMD MLCC 具有比标准设计更高的击穿电压，电压范围介于 50 VDC～3000 VDC。这些器件具有 100 pF～1.8 μF（含 X7R 电介质）及 10 pF～4700 pF（含 C0G 电介质）的宽泛电容范围，并且具有出色的可靠性及热冲击性能。这些器件的封装尺寸介于 0805～2225。

　　目前，新型VJ表面贴装 OMD MLCC 的样品及量产批量均可提供，大宗订单的供货周期约为 8 周。

　　 Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“财富 1,000 强企业”，是世界上分立半导体（二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一。这些元件几乎用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空及医疗市场的各种类型的电子设备中。其产品创新、成功的收购战略以及提供“一站式”服务的能力已使 Vishay 成为了全球业界领先者。