07年Q1半导体制造装置供货金额增12％
摘要： 国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布，2007年第一季度（1月～3月）半导体制造装置的全球供货金额比上年同期增长12％，比上一季度增长4％，达到107亿5000万美元（英文发布资料）。全球半导体制造装置订货额比上年同期增长6％，比上一季度减少5％，为105亿美元。
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布，2007年第一季度（1月～3月）半导体制造装置的全球供货金额比上年同期增长12％，比上一季度增长4％，达到107亿5000万美元（英文发布资料）。全球半导体制造装置订货额比上年同期增长6％，比上一季度减少5％，为105亿美元。
从不同地区的供货金额来看，增长幅度最大的是中国大陆。比上年同期增长71％，达到6亿5000万美元。其次是韩国，同比增长39％，达到24亿7000万美元。台湾也稳步增长，同比增长26％，达到20亿1000万美元。而欧洲和日本的供货金额则比上年同期减少。欧洲比上年同期减少16％，降至7亿8000万美元，日本同比减少3％，降至22亿7000万美元。
SEMI主席兼首席执行官StanleyT.Myers表示，“2007年第一季度的供货金额方面，受韩国市场强力增长等影响，业绩比上年同期略有增加。不同地区相对于上年同期的增长率有相当大的差距，中国大陆、韩国及台湾市场创下了2位数的增长纪录”。
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