台湾半导体协会(TSIA)及台北市电脑公会(TCA)十日至十二日在台北世贸中心举办“二〇〇七台北国际半导体产业展”大展，一次邀请到半导体产业上、中、游的业者共同参与，是岛内目前唯一能整合半导体产业专业大展。

　　主办方表示，今年台北国际半导体产业大展将延续去年大展的表现，共有一百五十家厂商使用三百五十个摊位展出最新技术，是目前岛内少数能一次整合单一产业的专业型大展，大展中将以主题分为EDA(电子设计自动化)软体工具、通讯产品与技术、IC设计、影音压缩产品与技术、IC制造、封装测式、制程设备、零组件、材料、通路商等主题，台基电、力晶、联电、矽品，日月光、力成、京原等大厂都参加此次大展，并展示最新的半导体技术和成品。

　　据悉，依半导体贸易统计组织(WSTS)统计，二〇〇六年全球半导体市场销售值达二千四百七十七亿美元，较二〇〇五年成长百分之八点九；销售量达五千一百九十二亿颗，较二〇〇五年成长百分之十四。而根据台湾半导体产业协会二〇〇六年问卷调查结果，去年台湾IC总体产业产值 (含设计、制造、封装、测试)为一兆三千九百三十三亿新台币，较二〇〇五年成长百分之二十四点六。

　　台湾半导体协会表示，与全球半导体市场相比，去年台湾IC产业年成长率优于全球，主要是台湾IC产业火车头，即IC 制造业的二大支柱，包括晶圆代工成长百分之十七点二及DRAM(动态随机存储器)成长百分之五十三点八的双重带动，使得二〇〇六年台湾IC制造业的产值呈现百分之三十点五的大幅成长。

　　根据台湾工研院的计划报告，今年岛内IC设计业首季产值将达新台币八百七十六亿元，加上微软推出Vista效应在今年第三季发酵等利多因素，台湾IC设计业都可望受惠，另外在零点一八及零点一三微米芯片的应用上，技术已相当纯熟，各家IC设计业者在朝纳米等级尺度推进的同时，将带动岛内今年IC产业走向另一波成长。