目前中国半导体分立器件产业已形成一定规模，各类企业(包括所有从事半导体分立器件芯片制造、封装及测试企业)近200家。但国外厂商占绝对优势，2005年前20大市场供应厂商中仅有长电科技和华微电子两家国内企业，其余均为境外企业。其中日本厂商达9家，美国企业为4家。
　　
　　中环股份大力筹资投入的6英寸功率半导体项目中，包括功率MOSFET(属于“功率晶体管”类别)、新型整流二极管、肖特基二极管等新型功率半导体器件。当前我国企业生产的肖特基二极管数量占国内市场份额不足一半。
　　
　　本土半导体分立器件企业市场份额一直不能取得突破性进展，“核心技术缺失”是关键因素。国内半导体分立器件行业中只有少数厂家掌握产品核心技术，多数高端产品核心技术，特别是芯片的核心技术掌握在国外企业手中。由于缺乏高端产品的核心技术，部分国内厂家或采用为国外厂家进行来料加工(OEM)的生产方式，或采用购买芯片进行后道封装的生产方式，这些生产方式利润较低，阻碍了行业发展。例如，销售规模比较大的长电科技就是以后道封装生产为主的半导体分立器件企业。
　　
　　高端产品核心技术上的缺失是制约国内半导体分立器件行业发展的主要瓶颈。而中环股份上市筹集资金建设的6英寸功率半导体项目，计划在初期以“按别人的设计方案进行代工”为主，也就是说，中环股份也会继续沿着国内众多同行的老路继续走一段时间，获得了新兴领域的市场份额同时却放弃了自主品牌，这也许是一种悲哀，却也是企业发展过程中的无奈。