李明 大功率LED封装技术的专业研讨(图)
摘要： 2007年12月20日下午，LED普通照明问题与对策研讨会进入“LED室内照明”专题研讨环节。ASM先进自动器材有限公司(香港)的李明博士就大功率LED的封装技术问题做主题报告，与现场专家、观众进行了交流讨论。
李明博士谈大功率LED的封装技术问题
2007年12月20日下午，LED普通照明问题与对策研讨会进入“LED室内照明”专题研讨环节。ASM先进自动器材有限公司(香港)的李明博士就大功率LED的封装技术问题做主题报告，与现场专家、观众进行了交流讨论。
回流焊技术探讨
李明博士在报告中陈述了共晶热压焊、回流焊、覆晶焊等几种LED封装技术，从技术优点、难点、对LED的影响等方面做综合论述对比。在结论中她指出：在大功率LED产品中，共晶热压焊、回流焊和覆晶焊是几种比较有效的封装技术。因此，为了提高固晶质量，在材料的选择、工艺参数的优化、固晶机理的理解上需作仔细的研究和全面的分析。尤其需要重点指出的是，固晶质量的评估，失效损坏的分析是提高固晶质量的重要环节。
覆晶焊技术探讨
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