一向孱弱的本土半导体设备企业再度让人惊讶。

　　《第一财经日报》获悉，在上周于日本举行的Semicon(全球半导体材料与设备展会)上，上海中微半导体公司(下称“中微”)宣布，其独立研发的用于65纳米至45纳米高端芯片生产的设备，正式进入全球顶级半导体主流设备市场。

　　业内人士表示，中微可能已进入台积电、中芯国际采购体系。这两家国际巨头一直积极推动设备与零部件的本地化生产。其中，台积电的目标是，2009年设备本地化生产的比例将提升到50%。而中芯国际之前也已在北京、天津工厂已采用大陆中科信、北方微电子等本土设备。

　　这也是国家“十一五”计划将半导体设备列为关键发展战略的背景。信产部副司长丁文武之前对本报表示，“十一五”期间，中国将力争在6英寸线设备上完全自主，8英寸线光刻机等设备实现实用，12英寸线65纳米光刻机等设备有所突破。

　　中微推出的是一台刻蚀机与一台高压热化学沉积机器，这是中国大陆半导体设备企业首次推出面向上述制程工艺的设备。中微董事长、CEO尹志尧说，半导体产业的成本已成为决定芯片制造公司能否成功的关键之一。全球半导体市场正持续朝消费电子转向，消费者对终端价格的敏感让上游芯片企业感受到前所未有的压力，这为中微带来了机会。

　　尹志尧透露，目前，两类设备已经向著名的半导体制造公司正式出货。

　　国际IT调研机构Gartner表示，亚洲未来将成为全球半导体制造业的中心和半导体设备生产的热土，因为66%的半导体器件、75%的设备都销向这里。

　　中微崛起的原因，在于它的团队与背后资本。尹志尧此前曾先后担任英特尔半导体技术高管、设备龙头美国应用材料公司全球副总裁，专门从事高端技术研发。在国际投资者口中，中微已成为本土“应用材料”，在其背后，闪耀着华登国际、高盛、光速、红点、美国科天等国际著名风险投资的名字。

　　不过，尴尬的是，尽管中微等本土企业已有明显突破，但相对产业链其他环节，设备业仍是目前中国半导体产业中发展速度最慢的一环。

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