图1 借助于电感器的升压电路

图2 借助于电容器升压的电荷泵电路

（a） 借助于电感器的升压电路　　 （b） 借助于电容器升压的电荷泵电路
图3 两种不同升压方法的实验PCB板图

　　Flash LED的选用

　　选用LED闪光灯的第一要点是高亮度和能通过大电流。LED发光的亮度与通过电流成正比：用在手机键盘的LED，其使用电流大约是7~12mA，其亮度大约是20~40mcd；用在STN-LCD屏背光的LED，其使用电流大约是14~20mA，其亮度大约是100~1000mcd；而用作闪光灯的LED，其使用电流大约是120~250mA，其亮度大约是2000~7500mcd。由此可见，手机上不同用途的LED，其性能也是完全不同的。

　　闪光灯用Flash LED选用的主要技术参数是：

　　1) 亮度(Iv)，目前产品能达到的最高亮度大约是7500mcd ；

　　2) 脉冲峰值电流(IFP)，一般要求100~400 mA ；

　　3)封装，一般是5.2×5.2×2.5mm3。

　　随着LED技术的突飞猛进，用作闪光灯的Flash LED 技术参数提高很快。早期的Flash LED为了提高亮度在一个芯片封装中放入5个管芯，随着单颗管芯亮度的不断提高，分别出现4个、3个，乃至2个管芯。

　　Flash LED的主要技术参数是亮度、视角、前向电压、前向电流、功耗、峰值电流、管芯数量和外形尺寸。常用Flash LED的性能如表1所示。

　　Flash LED驱动电路设计

　　手机相机的低压闪光灯电路设计本着高效、低成本、占位面积小的原则来选择Flash LED的驱动IC。要求驱动IC能在低电压下输出150-300mA电流，周边使用的器件要少，这样可以有效地减少PCB板的面积；要将手机锂电池不稳定的低电压转换成稳定的4~5V和能输出150~300mA电流的Flash LED驱动工作源。就目前的IC来说，有两种可以考虑，一种借助于电感器的升压电路(见图1)，另一种借助于电容器升压的电荷泵电路(见图2)。它们的实验PCB板如图3所示。为了演示方便，实验PCB板用按钮替代触发IC。选用电容器升压的电荷泵电路比较经济，PCB板上除了电荷泵和Flash LED两个IC外，只需要三个电容器、两个电阻器和一个0.5A电流的MOSFET，占用PCB板面积较小；选用电感器的升压电路，除了升压和Flash LED两个IC外，还需要一个电感器、一个肖特基二极管和数个电容器、电阻器。从手机的特殊应用来考虑，手机的LCD显示屏和相机镜头、闪光灯都位于手机的上方，与射频电路靠得很近，因此如何防止幅射和串扰十分重要。

　　结语