台厂詮兴开发发表Si封装LED产品获美国专利权
摘要： 台厂詮兴开发(Solidlite Corp)日前发表了新的高功率白光LED产品，尺寸面积为3.0mm x 2.5mm x 0.5mm，在输入1瓦的功率下，可产生70流明的发光效率，色温为6,500K，也提供3,300K的灯泡色版本，最高输入功率可达6.5瓦，将针对各种照明灯具、液晶面板背光源等市场应用推广。
台厂詮兴开发(Solidlite Corp)日前发表了新的高功率白光LED产品，尺寸面积为3.0mm x 2.5mm x 0.5mm，在输入1瓦的功率下，可产生70流明的发光效率，色温为6,500K，也提供3,300K的灯泡色版本，最高输入功率可达6.5瓦，将针对各种照明灯具、液晶面板背光源等市场应用推广。其中针对液晶面板背光源产品预计推出20ma电流的产品，而5W、10W、20W等大功率产品也在规划中。而詮兴开发的Si封装技术也已经取得美国专利权，号码为US Patent NO.6,531,328。
詮兴开发的白光LED产品是采用蓝光LED芯片搭配绿色萤光体与红色萤光体的组合而成，平均演色评价数(Ra)为90以上，并采用抗热性佳的封装材质，使用Si材料进行封装，应用6吋外延片工艺加工。其中，采用Si半导体工艺与金属半导体工艺的封装技术比过去的封装技术能打造出更小的产品尺寸，能产生0.5mm薄的产品，其使用Si材料的热膨胀率为摄氏每度3.5ppm，而蓝光LED芯片机板的热膨胀率为摄氏每度45ppm。
为了规避日本LED大厂日亚化(Nichia)的白光专利权，詮兴开发在日本贩售的产品采用美国Cree的LED产品，而针对其他地区出货的高功率白光LED产品，则采用台湾厂商的蓝光LED产品。（编辑：ZQY）
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