抓住机遇,提升我国LED制造装备的自主创新能力
2007-03-11
作者：未知
来源：中国半导体照明网
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摘要： 目前，全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基LED的材料生长、器件制作工艺和相关装备制造的研究和开发工作，居于领先水平的公司主要有日本的Nichia、Toyota Gosei、索尼、三洋、美国的Cree Lumileds，欧洲的Osram、菲利普、中国台湾的芯片厂家主要有国联、晶元、光磊、广镓、灿元、连威等，封装方面主要有亿光电子、鼎元光电、佰鸿工业等。
4 存在的主要问题及原因
产品自主创新不够，艰难地跟随国外技术;
核心设备受制于人(虽不禁运，但价格具有掠夺性);
主要设备产业化水平适应不了生产需要;
系统集成能力弱。
5 国内LED装备市场需求
根据国家照明工程目标：LED 2010年达到100 lm/W的光效指标，使LED进入千家万户照明。2004年中国LED总产量突破240亿只，2005年中国LED的产量已经达到262.1亿只，市场规模更是突破百亿元大关达到114.9亿元，预计，2010年中国LED总产值将达600亿元。
预计未来5-8年内，中国将会成为LED半导体照明产业一个投资热点地区，我国LED封装产业将占全球市场的70%;新上或扩建规模生产线约100余条。（编辑：PCL）
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