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抓住机遇,提升我国LED制造装备的自主创新能力

2007-03-11 作者:未知 来源:中国半导体照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 目前,全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基LED的材料生长、器件制作工艺和相关装备制造的研究和开发工作,居于领先水平的公司主要有日本的Nichia、Toyota Gosei、索尼、三洋、美国的Cree Lumileds,欧洲的Osram、菲利普、中国台湾的芯片厂家主要有国联、晶元、光磊、广镓、灿元、连威等,封装方面主要有亿光电子、鼎元光电、佰鸿工业等。

  1 全球LED产业现状与发展趋势

  目前,全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基LED的材料生长、器件制作工艺和相关装备制造的研究和开发工作,居于领先水平的公司主要有日本的Nichia、Toyota Gosei、索尼、三洋、美国的Cree Lumileds,欧洲的Osram、菲利普、中国台湾的芯片厂家主要有国联、晶元、光磊、广镓、灿元、连威等,封装方面主要有亿光电子、鼎元光电、佰鸿工业等。

  这些跨国大公司多有原创性的专利,引领技术潮流,占有绝大多数的市场份额,其中日本的日亚公司是全世界研究和生产LED的"顶尖"单位,十余年来其氮化镓基LED的研究和开发水平一直领先其他单位2-3年。日亚公司在生产白色LED的荧光粉材料方面拥有多项专利,在InGaN白色LED芯片供应上一直占统治地位,但专利技术一直控制在内部使用。Lumileds公司也已开发出最大发光功率达120 lm的白光LED,美国加州大学固态发光及显示中心计划在2007年前开发出效率为200 lm/W的白光LED。

  面对半导体照明将要形成的巨大市场,世界上各半导体公司和照明公司纷纷投入巨资进军半导体照明市场,美国自2000年起投资5亿美元实施"国家半导体照明计划"。美国能源部预测,到2010年前后,美国将有55%的白炽灯和荧光灯被半导体照明所替代,目前,世界上掌握半导体照明技术的半导体公司,都已经纷纷和老牌灯泡制造商结盟,如美国HP联合了日本Nichia和德国西门子,美国Cree、西门子和德国欧斯郎联合,美国EMCORE和GE联合,日本的东芝和本田联合等,其中欧斯郎和GE公司都是世界著名的灯泡制造巨商,通用电气、飞利浦、欧斯郎等世界三大照明巨头,全都启动大规模商用开发计划,与半导体公司合作或并购,成立半导体照明企业,他们还指出,要在2010年前使半导体灯的发光效率再提高8倍,价格降低到现在的1%。

  我国台湾是世界LED生产的最重要基地,其产量超过全球LED产量的1/3,早在20世纪90年代初已经名列世界第三位。目前我国台湾LED产品市场占有率已达28%,超过了美国,位居世界LED市场第二位,产品80%以上外销,主要销往韩国、日本、美国和欧洲等地,目前台湾地区LED业主要是向全彩化、高亮度和大型化的方向发展,仅用于LED生产的MOCVD装备就多达200多台。

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