“中国半导体封装发展与市场研讨会”即将举行
2005-03-16
作者：
来源：ledinside
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摘要： 随着微电子技术的发展，半导体产业已形成芯片设计、制造、封装三足鼎立之势。
随着微电子技术的发展，半导体产业已形成芯片设计、制造、封装三足鼎立之势。根据有关部门的统计，2004年我国集成电路产业规模已达545.3亿元人民币，其中封装业282.56亿元，占总销售额的56%。封装业在半导体产业链中的地位和作用越来越重要。在政府和企业的大力支持及市场带动下，中国半导体封装业占全球的市场份额也越来越大。为进一步做好行业服务工作，加强我国封装业的交流与合作，将于2005年5月27日-29日在连云港市举行 “2005年中国半导体封装发展与市场研讨会”。（编辑：ZQY）
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